| ET-7104 |
日実装部品包装の実態及びこれらの包装から見た静電気に関連する規格について |
2016.04 |
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ET-7104-1
ET-7104-2 |
日表面実装部品テーピングのカバーテープ剥離時の静電気電位及び静電気漏洩性能の測定方法
表面実装部品テーピングのカバーテープ剥離時の静電気電位及び静電気漏洩性能の測定方法（JEITA ET-7104-1）の補足注意事項（2018.02） |
2016.04 |
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| ET-7105 |
英オートローディングフィーダ対応の紙テーピング仕様に関する規格（英語版） |
2019.08 |
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| ET-7105 |
日オートローディングフィーダ対応の紙テーピング仕様に関する規格 |
2018.11 |
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| ET-7200C |
日自動実装用部品のテーピングに用いるリユースリール |
1997.07
1999.12
2003.10
2010.10 |
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| ET-7304A |
日ハロゲンフリーはんだ材料の定義 |
2009.03
2010.04 |
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| ET-7305 |
日錫ウィスカ抑制鉛フリー材料選定のガイドライン |
2010.06 |
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| ET-7404 |
日ソルダペーストを用いた表面実装部品のはんだ付け性試験方法（平衡法） |
1997.03
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| ET-7405 |
併表面実装部品の耐超音波洗浄性試験方法 |
1998.03
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| ET-7407B |
日CSP及びBGAパッケージの実装状態でのはんだ接合部の耐久性試験方法 |
1999.12
2010.06
2012.12 |
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| ET-7409/101A |
日表面実装部品のはんだ接合耐久性試験方法－第101部：引きはがし強度試験方法 |
2005.11
2010.04 |
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| ET-7409/102A |
日表面実装部品のはんだ接合耐久性試験方法－第102部：横押しせん断強度試験方法 |
2005.11
2010.04 |
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| ET-7409/103A |
日表面実装部品のはんだ接合耐久性試験方法－第103部：トルクせん断強度試験方法 |
2005.11
2010.04 |
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| ET-7409/104A |
日表面実装部品のはんだ接合耐久性試験方法－第104部：限界曲げ強度試験方法 |
2005.11
2010.04 |
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| ET-7409/105A |
日表面実装部品のはんだ接合耐久性試験方法－第105部：繰返し曲げ強度試験方法 |
2005.11
2010.04 |
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| ET-7409/106A |
日表面実装部品のはんだ接合耐久性試験方法－第106部：繰返し落下衝撃強度試験方法 |
2005.11
2010.04 |
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| ET-7409/107 |
日表面実装部品のはんだ接合耐久性試験方法－第107部：繰返し鋼球落下衝撃強度試験方法 |
2010.04 |
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| ET-7409/201 |
日表面実装技術－はんだ接合耐久性試験方法－鉛フリーはんだによる挿入実装(リード端子)部品のはんだ接合部の引張り強度試験方法 |
2005.11 |
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| ET-7409/202 |
日表面実装技術－はんだ接合耐久性試験方法－鉛フリーはんだによる挿入実装(リード端子)部品のはんだ接合部のクリープ強度試験方法 |
2005.11 |
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| ET-7409A |
日表面実装部品又はリード端子部品のはんだ接合耐久性試験方法の選定方法 |
2005.11
2008.07 |
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| ET-7411 |
日環境試験方法ー電気・電子ー 極小表面実装部品のはんだ付け性試験方法（平衡法） |
2009.04 |
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| ET-7501 |
日表面実装用部品のランドパターン設計指針：一般要求事項 |
2003.03
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| ET-7501-1 |
併ランドパターン設計に関わる表面実装部品外形図の作成指針 |
2014.03 |
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| ET-7501/101 |
日表面実装用部品のランドパターン設計指針：個別規格 品種別要求事項（角形端子、円筒形端子、内向きL型リボン端子、平面端子） |
2003.03
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| ET-7501/105 |
日表面実装用部品のランドパターン設計指針：個別規格 品種別要求事項（４方向Ｊリード） |
2006.09 |
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| ET-7502 |
日配線基板及びアセンブリ基板の設計構想-CADライブラリ作成のための電子部品の基準点/配置角度 |
2008.08 |
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| ET-7503 |
日ＣＡＤライブラリ用部品形状データ仕様：２Ｄ及び３Ｄに関する部品形状データの一般的な仕様 |
2012.09 |
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| ET-7504 |
併部品技術情報流通用電気・電子部品の3D形状データ作成ガイドライン |
2014.03 |
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| ET-7505A |
日スルーホールリフロー実装に係わる要求事項 |
2018.04
2020.06 |
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| ET-7506 |
日電子部品における常温及びリフロー加熱時の端子平たん（坦）度要求事項 |
2020.07 |
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| ETR-7001 |
併表面実装用語 |
1998.09
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| ETR-7002 |
日表面実装部品のテーピングに用いるリユースリールの回収及び再使用を推進するためのガイドライン |
1996.08
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| ETR-7005 |
日表面実装部品用バルクケースに関する調査報告書 |
1997.06
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| ETR-7009 |
日表面実装部品用リュースバルクケース使用上のガイドライン |
2000.03 |
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| ETR-7011 |
日電子部品容器包装のリユース/リサイクル表示ガイド |
2001.04
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| ETR-7013A |
日バルク実装普及のためのガイダンス |
2002.07
2009.03
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| ETR-7014 |
日抵抗器バルク実装の調査研究報告 |
2002.03
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| ETR-7015 |
日表面実装部品用小形バルクケースの評価報告 |
2002.03
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ETR-7016
ETR-7016-1
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日バルク部品・フィーダ整合化の調査研究報告
バルク部品・フィーダ整合化の調査研究報告 追補1(2003.04)
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2002.03
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| ETR-7017 |
日表面実装部品の連続テープによるパッケージングの課題調査報告 |
2003.08
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| ETR-7022 |
日表面実装部品のテーピングに係わるガイダンス |
2004.04
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| ETR-7023 |
日第２世代フロー用はんだ標準プロジェクト活動結果報告 |
2007.06 |
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| ETR-7024 |
日鉛フリーはんだ接合部の信頼性に対するボイド許容基準の標準化に関する調査報告 |
2007.06 |
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| ETR-7025 |
日表面実装部品のW8P1テーピング仕様に関する技術レポート |
2009.04
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| ETR-7026A |
日自動実装用部品の容器包装用語 |
2007.04
2025.04 |
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| ETR-7027 |
日第2世代リフロー用ソルダペースト標準化プロジェクト活動中間報告 |
2011.11 |
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| ETR-7028 |
日第2世代リフロー用ソルダペースト標準化プロジェクト活動最終報告 |
2012.10 |
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| ETR-7029 |
日高温鉛入りはんだ代替鉛フリー金属材料の調査研究報告 |
2017.03 |
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| ETR-7030 |
英オートローディングフィーダ対応のエンボステーピング仕様に関する技術報告書（英語版） |
2019.08 |
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| ETR-7030 |
日オートローディングフィーダ対応のエンボステーピング仕様に関する技術報告書 |
2018.11 |
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| ETR-7031 |
日錫銀銅（Sn-Ag-Cu）系はんだ合金の接合部の寿命予測に関する実証実験報告 |
2019.03 |
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| ETR-7032 |
日電気・電子部品の使用温度に関する現状の温度規定及び課題に対するガイドライン |
2020.11 |
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| ETR-7033 |
日電子部品の温度測定方法に関するガイダンス |
2021.01 |
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| ETR-7034 |
日基板放熱型部品を実装したプリント基板の熱設計ガイドライン（CDR） |
2021.01 |
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| ETR-7035 |
併低温実装におけるSnウィスカの発生の調査研究の中間報告 |
2021.06 |
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| ETR-7036 |
併実装用MID技術ガイドライン |
2025.12 |
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> JEITA規格 > 実装システム部門 実装システム関係