規格名 規格番号 JEITA規格について 日本語 英語 日英併記 カートを見る 電子デバイス部門 半導体パッケージ関係 番号 名称 制定改正 スタビライズド規格(移行年月) 旧規格備考 価格 ED-7300A 併半導体パッケージ外形規格作成に関する基本事項 1997.082008.01 2013.12 ED-7401A ED-7300 ￥5,554購入 ED-7301A 併集積回路パッケージ個別規格作成マニュアル 1996.122007.03 2013.12 ED-7301 ￥3,086購入 ED-7302A 併集積回路パッケージデザインガイド作成マニュアル 1997.042007.03 2013.12 ED-7401-1ED-7302 ￥3,498購入 ED-7303C 併集積回路パッケージの名称及びコード 1998.06 2001.03 2002.042008.03 ED-7303B ￥3,909購入 ED-7304 併BGA規定寸法の測定方法 1997.05 2014.03 ￥5,760購入 ED-7304-1 併SOP規定寸法の測定方法 1997.03 2014.03 ￥4,320購入 ED-7305A 併集積回路パッケージ外形設計指標（ガルウイングリード） 1997.042012.04 ED-7305 ￥2,468購入 ED-7306 併昇温によるパッケージ反りの測定方法と最大許容値 2007.03 ￥4,937購入 ED-7311-1 併集積回路パッケージ個別規格〔TSOP（1）〕 1997.08 ￥2,571購入 ED-7311-10A 併集積回路パッケージ個別規格〔P-BGA（キャビティダウンタイプ）〕 1998.031998.11 ED-7311-10 ￥6,686購入 ED-7311-11A 併集積回路パッケージ個別規格（119/153ピン P-BGA） 1998.031998.11 ED-7311-11 ￥1,954購入 ED-7311-12 併集積回路パッケージ個別規格〔52/64/80/100ピンロープロファイルクワッドフラットパッケージ〕 1998.08 ￥2,263購入 ED-7311-13A 併集積回路パッケージ個別規格（P-SON） 1999.012002.06 ED-7311-13 ￥2,880購入 ED-7311-16A 併集積回路パッケージ個別規格（C-LGA） 2000.062003.11 ED-7311-14ED-7311-15ED-7311-16 ￥8,023購入 ED-7311-17 併集積回路パッケージ個別規格（P-ZIP） 2001.06 ￥2,675購入 ED-7311-18 併集積回路パッケージ個別規格（P-ILGA） 2002.03 ￥2,468購入 ED-7311-19 併集積回路パッケージ個別規格（P-SOP） 2002.01 ￥9,669購入 ED-7311-2 併集積回路パッケージ個別規格〔TSOP（2）〕 1997.08 ￥3,189購入 ED-7311-20 併集積回路パッケージ個別規格（P-SSOP） 2002.01 ￥14,400購入 ED-7311-21 併集積回路パッケージ個別規格（P-HSOP） 2002.03 ￥5,142購入 ED-7311-22 併集積回路パッケージ個別規格（P-QFN） 2002.04 ￥6,583購入 ED-7311-23 併集積回路パッケージ個別規格（PGA） 2002.06 ￥6,995購入 ED-7311-3A 併集積回路パッケージ個別規格（1.0mmピッチ T-BGA） 1997.081999.04 ED-7311-3 ￥5,040購入 ED-7311-4A 併集積回路パッケージ個別規格（1.27mmピッチ T-BGA） 1997.081999.04 ED-7311-4 ￥2,571購入 ED-7311-5A 併集積回路パッケージ個別規格（SRAM/Flash用FBGA） 1998.042000.02 ED-7311-5 ￥2,366購入 ED-7311-6 併集積回路パッケージ個別規格（60/90ピン FBGA） 1998.04 ￥1,954購入 ED-7311-7 併集積回路パッケージ個別規格（0.5mmピッチ P-FBGA） 1998.05 ￥9,462購入 ED-7311-8 併集積回路パッケージ個別規格（0.8mmピッチ P-FBGA） 1998.05 ￥7,097購入 ED-7311-9A 併集積回路パッケージ個別規格〔P-BGA （キャビティアップタイプ）〕 1998.031998.11 ED-7311-9 ￥7,302購入 ED-7311A 併集積回路パッケージ個別規格（P-QFP） 1997.052002.04 ED-7311 ￥10,903購入 ED-7316 併集積回路パッケージデザインガイド ファインピッチ･ボールグリッドアレイ及びファインピッチ･ランドグリッドアレイ 2008.09 ￥5,965購入 ED-7318 併集積回路パッケージデザインガイドプラスチックスモールアウトラインノンリードパッケージ(P-SON) 2013.03 EDR-7318A ￥3,909購入 ED-7324 併集積回路パッケージデザインガイド プラスチッククワッドフラットノンリードパッケージ 2012.02 EDR-7324A ￥4,526購入 ED-7335 併集積回路パッケージデザインガイド シリコン・ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びシリコン・ファインピッチ・ランドグリッドアレイ 2010.02 ￥4,320購入 ED-7401-4 併半導体パッケージ規定寸法の測定方法（集積回路） 1995.05 2014.03 ￥4,731購入 ED-7500B 併半導体デバイスの標準外形図（個別半導体） 1990.09 1996.072015.03 ED-7500 ED-7500A ED-7500A-1 ED-7500A-2 ED-7500A-3 ￥19,440購入 ED-7502A 併個別半導体パッケージ個別規格作成マニュアル 2006.062013.03 ED-7502 ￥6,172購入 ED-7607 日マトリクス固定トレイデザインガイド 2017.05 ￥2,052購入 ED-7617 併マトリクストレイデザインガイド 2013.12 ￥7,818購入 ED-7618 日半導体包装用語集 2017.06 ￥2,376購入 ED-7631 併半導体製品出荷用マガジンに於けるリサイクルのための表示方法 2001.01 ￥2,263購入 ED-7701A 併半導体ソケット用語 1999.082012.03 ED-7701 ￥2,880購入 ED-7702A 併テスト・アンド・バーンイン・ソケット試験方法 2003.092012.03 ED-7702 ￥9,874購入 ED-7711 併半導体ソケットデザインガイド オープントップタイプ ボールグリッドアレイ(BGA) 2014.10 ￥4,752購入 ED-7712 併半導体ソケットデザインガイド オープントップタイプ ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ(FBGA/FLGA) 2013.03 ￥4,731購入 ED-7713 併半導体ソケットデザインガイド クラムシェルタイプ ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ(FBGA/FLGA) 2013.03 ￥4,526購入 ED-7714 併半導体ソケットデザインガイド クラムシェルタイプ ボールグリッドアレイ及びランドグリッドアレイ(BGA/LGA) 2014.10 ￥4,752購入 ED-7715 併半導体ソケット個別規格オープントップ[54/66ピンTSOP(タイプ2)] 2006.03 英語版ダウンロード ￥2,263購入 ED-7716 併半導体ソケット個別規格オープントップ(メモリ用FBGA) 2006.03 英語版ダウンロード ￥2,366購入 ED-7800 日半導体パッケージの過渡熱回路網モデル(個別半導体) 2018.06 ￥3,780購入 ED-7801 日狭ピッチ半導体パッケージの熱特性評価基板 2018.06 ￥3,240購入 EDR-7311A 併集積回路パッケージデザインガイドプラスチッククワッドフラットパッケージ（P-QFP） 1996.042002.04 ED-7404AEDR-7311 ￥6,377購入 EDR-7312 併集積回路パッケージデザインガイド薄形スモールアウトラインパッケージ（タイプI）（TSOPI） 1996.04 ED-7402-3 ￥3,909購入 EDR-7313 併集積回路パッケージデザインガイド薄形スモールアウトラインパッケージ（タイプII）（TSOPII） 1996.04 ED-7402-4A ￥4,114購入 EDR-7314A 併集積回路パッケージデザインガイドシュリンクスモールアウトラインパッケージ（P-SSOP） 1996.082002.01 ED-7402-2AEDR-7314 ￥5,965購入 EDR-7315B 併集積回路パッケージデザインガイド／ボールグリッドアレイ 1997.05 1998.112006.03 EDR-7315A ￥4,731購入 EDR-7317 併集積回路パッケージデザインガイド縦形表面実装パッケージ（SVP） 1998.05 ED-7424 ￥3,291購入 EDR-7319 併集積回路パッケージデザインガイドクワッドフラットJ-リードパッケージ（QFJ） 1998.12 ED-7407 ￥4,731購入 EDR-7320 併集積回路パッケージデザインガイドスモールアウトラインパッケージ（SOP） 1998.12 ED-7402-1 ￥3,086購入 EDR-7321 併集積回路パッケージデザインガイドクワッドフラットI-リードパッケージ 1999.02 ED-7409 ￥3,086購入 EDR-7322 併集積回路パッケージデザインガイドプラスチックデュアルインラインパッケージ 1999.04 ED-7403-1 ￥4,320購入 EDR-7323A 併集積回路パッケージデザインガイドピングリッドアレイ（PGA） 1999.052002.06 EDR-7323 ￥6,377購入 EDR-7325 併集積回路パッケージデザインガイドクワッドフラットノンリードパッケージ 1999.05 ED-7412 ￥3,909購入 EDR-7326A 併集積回路パッケージデザインガイドヒートシンク付スモールアウトラインパッケージ 1999.122002.03 ED-7415EDR-7326 ￥6,583購入 EDR-7327 併集積回路パッケージデザインガイドシングル・インライン・パッケージ 2001.01 ED－7413 ￥3,291購入 EDR-7328 併集積回路パッケージデザインガイドジグザグインラインパッケージ（P－ZIP） 2001.09 ED-7405ED-7405-1 ￥4,320購入 EDR-7329 併集積回路パッケージデザインガイドプラスチックインタースティシャルランドグリッドアレイパッケージ 2002.03 ￥4,937購入 EDR-7330 併集積回路パッケージデザインガイドプラスチックスモールアウトラインJリードパッケージ（P－SOJ） 2002.06 ￥6,995購入 EDR-7331 併集積回路パッケージデザインガイドクワッドテープキャリヤパッケージ及びそのキャリア 2002.09 ED-7431AED-7431-1A ￥9,669購入 EDR-7332 併集積回路パッケージデザインガイドデュアルテープキャリヤパッケージ（タイプ1、タイプ2） 2002.09 ED-7432ED-7433 ￥7,611購入 EDR-7333 併積層パッケージデザインガイド ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ 2008.05 ￥6,377購入 EDR-7334 併代表的熱変形測定方式の比較評価結果 2008.05 ￥3,703購入 EDR-7335 英半導体パッケージ用語集（第一部 パッケージ名称及び部位名称） 2011.09 閲覧のみ ￥0 EDR-7335 日半導体パッケージ用語集（第一部 パッケージ名称及び部位名称） 2010.11 ￥2,675購入 EDR-7336 英Package thermal characteristics guideline in semiconductor products 2014.01 ￥0 EDR-7336 日半導体製品におけるパッケージ熱特性ガイドライン 2010.10 ￥3,703購入 EDR-7337 英Thermal characteristics guidelines of two chip stacked semiconductor packages 2015.03 閲覧のみ ￥0 EDR-7337 日2チップ積層型半導体パッケージの熱特性ガイドライン 2013.10 閲覧のみ ￥0 EDR-7338 日熱電対を利用した測定ガイドライン 2016.02 閲覧のみ ￥0 EDR-7605 併半導体包装の鉛フリー表示方法ガイド 2004.01 ￥2,057購入 EDR-7619 日半導体用エンボスキャリアテープの納入リール 2013.12 ￥0 EDR-7714 併半導体ソケットデザインガイド クラムシェルタイプ ボールグリットアレイ／ランドグリッドアレイ 2008.03 ￥4,526購入 EDR-7717 日半導体ソケット位置決めシミュレーション技術レポート[FLGAタイプソケット] 2010.03 ￥3,086購入 EDR-7718 日半導体ソケット位置決めシミュレーション技術レポート（FBGAタイプソケット） 2011.04 閲覧のみこの規格は閲覧システムに対応していません ￥0 EDR-7719 日半導体ソケット位置決めシミュレーション 技術レポート [QFPタイプソケット] 2014.10 ￥3,132購入 EDX-7311-24 併パッケージ積層時の昇温による反り測定方法と最大積層許容値 2008.05 ￥3,498購入 購入方法 ブラウザの設定 ダウンロード版利用規約 個人情報の取扱い
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