| ED-7300A |
併半導体パッケージ外形規格作成に関する基本事項 |
1997.08
2008.01 |
2013.12 |
|
| ED-7301A |
併集積回路パッケージ個別規格作成マニュアル |
1996.12
2007.03 |
2013.12 |
|
| ED-7302A |
併集積回路パッケージデザインガイド作成マニュアル |
1997.04
2007.03 |
2013.12 |
|
| ED-7303C |
併集積回路パッケージの名称及びコード |
1998.06
2001.03
2002.04
2008.03 |
|
|
| ED-7304 |
併BGA規定寸法の測定方法 |
1997.05 |
2014.03 |
|
| ED-7304-1 |
併SOP規定寸法の測定方法 |
1997.03 |
2014.03 |
|
| ED-7305A |
併集積回路パッケージ外形設計指標（ガルウイングリード） |
1997.04
2012.04 |
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|
| ED-7306 |
併昇温によるパッケージ反りの測定方法と最大許容値 |
2007.03 |
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|
| ED-7311-1 |
併集積回路パッケージ個別規格〔TSOP（1）〕 |
1997.08 |
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|
| ED-7311-10A |
併集積回路パッケージ個別規格〔P-BGA（キャビティダウンタイプ）〕 |
1998.03
1998.11 |
|
|
| ED-7311-11A |
併集積回路パッケージ個別規格（119/153ピン P-BGA） |
1998.03
1998.11 |
|
|
| ED-7311-12 |
併集積回路パッケージ個別規格〔52/64/80/100ピンロープロファイルクワッドフラットパッケージ〕 |
1998.08 |
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|
| ED-7311-13A |
併集積回路パッケージ個別規格（P-SON） |
1999.01
2002.06 |
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|
| ED-7311-16A |
併集積回路パッケージ個別規格（C-LGA） |
2000.06
2003.11 |
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|
| ED-7311-17 |
併集積回路パッケージ個別規格（P-ZIP） |
2001.06 |
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|
| ED-7311-18 |
併集積回路パッケージ個別規格（P-ILGA） |
2002.03 |
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| ED-7311-19 |
併集積回路パッケージ個別規格（P-SOP） |
2002.01 |
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|
| ED-7311-2 |
併集積回路パッケージ個別規格〔TSOP（2）〕 |
1997.08 |
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|
| ED-7311-20 |
併集積回路パッケージ個別規格（P-SSOP） |
2002.01 |
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|
| ED-7311-21 |
併集積回路パッケージ個別規格（P-HSOP） |
2002.03 |
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|
| ED-7311-22 |
併集積回路パッケージ個別規格（P-QFN） |
2002.04 |
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| ED-7311-23 |
併集積回路パッケージ個別規格（PGA） |
2002.06 |
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|
| ED-7311-3A |
併集積回路パッケージ個別規格（1.0mmピッチ T-BGA） |
1997.08
1999.04 |
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|
| ED-7311-4A |
併集積回路パッケージ個別規格（1.27mmピッチ T-BGA） |
1997.08
1999.04 |
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|
| ED-7311-5A |
併集積回路パッケージ個別規格（SRAM/Flash用FBGA） |
1998.04
2000.02 |
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|
| ED-7311-6 |
併集積回路パッケージ個別規格（60/90ピン FBGA） |
1998.04 |
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| ED-7311-7 |
併集積回路パッケージ個別規格（0.5mmピッチ P-FBGA） |
1998.05 |
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|
| ED-7311-8 |
併集積回路パッケージ個別規格（0.8mmピッチ P-FBGA） |
1998.05 |
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|
| ED-7311-9A |
併集積回路パッケージ個別規格〔P-BGA （キャビティアップタイプ）〕 |
1998.03
1998.11 |
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|
| ED-7311A |
併集積回路パッケージ個別規格（P-QFP） |
1997.05
2002.04 |
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|
| ED-7316 |
併集積回路パッケージデザインガイド ファインピッチ･ボールグリッドアレイ及びファインピッチ･ランドグリッドアレイ |
2008.09 |
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| ED-7318 |
併集積回路パッケージデザインガイドプラスチックスモールアウトラインノンリードパッケージ(P-SON) |
2013.03 |
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| ED-7324 |
併集積回路パッケージデザインガイド プラスチッククワッドフラットノンリードパッケージ |
2012.02 |
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|
| ED-7335 |
併集積回路パッケージデザインガイド シリコン・ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びシリコン・ファインピッチ・ランドグリッドアレイ |
2010.02 |
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|
| ED-7340 |
日半導体パッケージ外観用語集 – QFP/SOP，QFN/SON |
2025.01 |
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|
| ED-7341 |
日半導体パッケージ外観基準 – QFP/SOP |
2025.01 |
|
|
| ED-7342 |
日半導体パッケージ外観基準 – QFN/SON |
2025.01 |
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|
| ED-7401-4 |
併半導体パッケージ規定寸法の測定方法（集積回路） |
1995.05 |
2014.03 |
|
| ED-7500B |
併半導体デバイスの標準外形図（個別半導体） |
1990.09
1996.07
2015.03 |
|
|
| ED-7502A |
併個別半導体パッケージ個別規格作成マニュアル |
2006.06
2013.03 |
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|
| ED-7607 |
日マトリクス固定トレイデザインガイド |
2017.05 |
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|
| ED-7617 |
併マトリクストレイデザインガイド |
2013.12 |
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|
| ED-7618 |
日半導体包装用語集 |
2017.06 |
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|
| ED-7631 |
併半導体製品出荷用マガジンに於けるリサイクルのための表示方法 |
2001.01
|
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|
| ED-7701A |
併半導体ソケット用語 |
1999.08
2012.03 |
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|
| ED-7702A |
併テスト・アンド・バーンイン・ソケット試験方法 |
2003.09
2012.03 |
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|
| ED-7711 |
併半導体ソケットデザインガイド オープントップタイプ ボールグリッドアレイ(BGA) |
2014.10 |
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|
| ED-7712 |
併半導体ソケットデザインガイド オープントップタイプ ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ(FBGA/FLGA) |
2013.03 |
|
|
| ED-7713 |
併半導体ソケットデザインガイド クラムシェルタイプ ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ(FBGA/FLGA) |
2013.03 |
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|
| ED-7714 |
併半導体ソケットデザインガイド クラムシェルタイプ ボールグリッドアレイ及びランドグリッドアレイ(BGA/LGA) |
2014.10 |
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| ED-7715 |
併半導体ソケット個別規格オープントップ[54/66ピンTSOP(タイプ2)] |
2006.03 |
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| ED-7716 |
併半導体ソケット個別規格オープントップ(メモリ用FBGA) |
2006.03 |
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|
| ED-7800 |
日半導体パッケージの過渡熱回路網モデル(個別半導体) |
2018.06 |
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| ED-7801 |
日狭ピッチ半導体パッケージの熱特性評価基板 |
2018.06 |
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|
| ED-7803 |
日高精度半導体パッケージ熱モデル(JTAM) |
2020.02 |
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| ED-7804 |
日過渡熱抵抗DXRCモデル総則 |
2022.10 |
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| ED-7805 |
日半導体パッケージにおけるDXRCモデル概要 |
2022.10 |
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| ED-7806 |
日半導体パッケージにおけるDNRCモデル概要 |
2023.04 |
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| ED-7807 |
日半導体パッケージにおけるDSRCモデル概要 |
2023.04 |
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|
| EDR-7311A |
併集積回路パッケージデザインガイドプラスチッククワッドフラットパッケージ（P-QFP） |
1996.04
2002.04 |
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| EDR-7312 |
併集積回路パッケージデザインガイド薄形スモールアウトラインパッケージ（タイプI）（TSOPI） |
1996.04 |
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| EDR-7313 |
併集積回路パッケージデザインガイド薄形スモールアウトラインパッケージ（タイプII）（TSOPII） |
1996.04 |
|
|
| EDR-7314A |
併集積回路パッケージデザインガイドシュリンクスモールアウトラインパッケージ（P-SSOP） |
1996.08
2002.01 |
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|
| EDR-7315B |
併集積回路パッケージデザインガイド／ボールグリッドアレイ |
1997.05
1998.11
2006.03 |
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|
| EDR-7317 |
併集積回路パッケージデザインガイド縦形表面実装パッケージ（SVP） |
1998.05 |
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| EDR-7319 |
併集積回路パッケージデザインガイドクワッドフラットJ-リードパッケージ（QFJ） |
1998.12 |
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| EDR-7320 |
併集積回路パッケージデザインガイドスモールアウトラインパッケージ（SOP） |
1998.12 |
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| EDR-7321 |
併集積回路パッケージデザインガイドクワッドフラットI-リードパッケージ |
1999.02 |
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| EDR-7322 |
併集積回路パッケージデザインガイドプラスチックデュアルインラインパッケージ |
1999.04 |
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| EDR-7323A |
併集積回路パッケージデザインガイドピングリッドアレイ（PGA） |
1999.05
2002.06 |
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| EDR-7325 |
併集積回路パッケージデザインガイドクワッドフラットノンリードパッケージ |
1999.05 |
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| EDR-7326A |
併集積回路パッケージデザインガイドヒートシンク付スモールアウトラインパッケージ |
1999.12
2002.03 |
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|
| EDR-7327 |
併集積回路パッケージデザインガイドシングル・インライン・パッケージ |
2001.01 |
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| EDR-7328 |
併集積回路パッケージデザインガイドジグザグインラインパッケージ（P－ZIP） |
2001.09 |
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| EDR-7329 |
併集積回路パッケージデザインガイドプラスチックインタースティシャルランドグリッドアレイパッケージ |
2002.03 |
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| EDR-7330 |
併集積回路パッケージデザインガイドプラスチックスモールアウトラインJリードパッケージ（P－SOJ） |
2002.06 |
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| EDR-7331 |
併集積回路パッケージデザインガイドクワッドテープキャリヤパッケージ及びそのキャリア |
2002.09 |
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| EDR-7332 |
併集積回路パッケージデザインガイドデュアルテープキャリヤパッケージ（タイプ1、タイプ2） |
2002.09 |
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| EDR-7333 |
併積層パッケージデザインガイド ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ |
2008.05 |
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| EDR-7334 |
併代表的熱変形測定方式の比較評価結果 |
2008.05 |
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| EDR-7335 |
英半導体パッケージ用語集（第一部 パッケージ名称及び部位名称） |
2011.09 |
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| EDR-7335 |
日半導体パッケージ用語集（第一部 パッケージ名称及び部位名称） |
2010.11 |
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| EDR-7336 |
英Package thermal characteristics guideline in semiconductor products |
2014.01 |
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| EDR-7336 |
日半導体製品におけるパッケージ熱特性ガイドライン |
2010.10 |
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| EDR-7337 |
英Thermal characteristics guidelines of two chip stacked semiconductor packages |
2015.03 |
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| EDR-7337 |
日2チップ積層型半導体パッケージの熱特性ガイドライン |
2013.10 |
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| EDR-7338 |
日熱電対を利用した測定ガイドライン |
2016.02 |
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| EDR-7339A |
日パワー半導体モジュールにおけるパッケージ熱特性ガイドライン |
2022.03
2025.05 |
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| EDR-7340 |
日半導体パッケージ材料の熱伝導率測定ガイドライン （封止樹脂） |
2024.11 |
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| EDR-7341 |
日半導体パッケージの熱モデル概要 |
2024.11 |
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| EDR-7402 |
日低塩素・臭素 封止樹脂 |
2021.11 |
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| EDR-7501 |
日パワー半導体モジュールの外形図における 幾何公差適用ガイドライン |
2025.11 |
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| EDR-7605 |
併半導体包装の鉛フリー表示方法ガイド |
2004.01 |
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| EDR-7619 |
日半導体用エンボスキャリアテープの納入リール |
2013.12 |
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| EDR-7714 |
併半導体ソケットデザインガイド クラムシェルタイプ ボールグリットアレイ／ランドグリッドアレイ |
2008.03 |
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| EDR-7717 |
日半導体ソケット位置決めシミュレーション技術レポート[FLGAタイプソケット] |
2010.03 |
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| EDR-7718 |
日半導体ソケット位置決めシミュレーション技術レポート（FBGAタイプソケット） |
2011.04 |
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|
| EDR-7719 |
日半導体ソケット位置決めシミュレーション 技術レポート [QFPタイプソケット] |
2014.10 |
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|
| EDX-7311-24 |
併パッケージ積層時の昇温による反り測定方法と最大積層許容値 |
2008.05 |
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> JEITA規格 > 電子デバイス部門 半導体パッケージ関係