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JEITA規格
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電子デバイス部門
半導体パッケージ関係
JEITA規格について 日本語日本語 英語英語 日英併記日英併記 スタビライズド規格スタビライズド規格
購入
番号
名称
制定・改正
年月
頒価
（円）
旧規格
備考
スタビライズド規格
(移行年月)
  ED-7300A 日英併記 半導体パッケージ外形規格作成に関する基本事項 1997.08
2008.01		  \5,554 ED-7401A
ED-7300
 スタビライズド
2013.12
  ED-7301A 日英併記 集積回路パッケージ個別規格作成マニュアル 1996.12
2007.03		  \3,086 ED-7301
 スタビライズド
2013.12
  ED-7302A 日英併記 集積回路パッケージデザインガイド作成マニュアル 1997.04
2007.03		  \3,498 ED-7401-1
ED-7302
 スタビライズド
2013.12
  ED-7303C 日英併記 集積回路パッケージの名称及びコード 1998.06
2001.03
2002.04
2008.03		  \3,909 ED-7303B
  ED-7304 日英併記 BGA規定寸法の測定方法 1997.05  \5,760 スタビライズド
2014.03
  ED-7304-1 日英併記 SOP規定寸法の測定方法 1997.03  \4,320 スタビライズド
2014.03
  ED-7305A 日英併記 集積回路パッケージ外形設計指標（ガルウイングリード） 1997.04
2012.04		  \2,468 ED-7305
  ED-7306 日英併記 昇温によるパッケージ反りの測定方法と最大許容値 2007.03  \4,937
  ED-7311-1 日英併記 集積回路パッケージ個別規格〔TSOP（1）〕 1997.08  \2,571
  ED-7311-10A 日英併記 集積回路パッケージ個別規格〔P-BGA（キャビティダウンタイプ）〕 1998.03
1998.11		  \6,686 ED-7311-10
  ED-7311-11A 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（119/153ピン P-BGA） 1998.03
1998.11		  \1,954 ED-7311-11
  ED-7311-12 日英併記 集積回路パッケージ個別規格〔52/64/80/100ピンロープロファイルクワッドフラットパッケージ〕 1998.08  \2,263
  ED-7311-13A 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（P-SON） 1999.01
2002.06		  \2,880 ED-7311-13
  ED-7311-16A 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（C-LGA） 2000.06
2003.11		  \8,023 ED-7311-14
ED-7311-15
ED-7311-16
  ED-7311-17 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（P-ZIP） 2001.06  \2,675
  ED-7311-18 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（P-ILGA） 2002.03  \2,468
  ED-7311-19 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（P-SOP） 2002.01  \9,669
  ED-7311-2 日英併記 集積回路パッケージ個別規格〔TSOP（2）〕 1997.08  \3,189
  ED-7311-20 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（P-SSOP） 2002.01  \14,400
  ED-7311-21 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（P-HSOP） 2002.03  \5,142
  ED-7311-22 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（P-QFN） 2002.04  \6,583
  ED-7311-23 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（PGA） 2002.06  \6,995
  ED-7311-3A 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（1.0mmピッチ T-BGA） 1997.08
1999.04		  \5,040 ED-7311-3
  ED-7311-4A 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（1.27mmピッチ T-BGA） 1997.08
1999.04		  \2,571 ED-7311-4
  ED-7311-5A 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（SRAM/Flash用FBGA） 1998.04
2000.02		  \2,366 ED-7311-5
  ED-7311-6 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（60/90ピン FBGA） 1998.04  \1,954
  ED-7311-7 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（0.5mmピッチ P-FBGA） 1998.05  \9,462
  ED-7311-8 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（0.8mmピッチ P-FBGA） 1998.05  \7,097
  ED-7311-9A 日英併記 集積回路パッケージ個別規格〔P-BGA （キャビティアップタイプ）〕 1998.03
1998.11		  \7,302 ED-7311-9
  ED-7311A 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（P-QFP） 1997.05
2002.04		  \10,903 ED-7311
  ED-7316 日英併記 集積回路パッケージデザインガイド　ファインピッチ･ボールグリッドアレイ及びファインピッチ･ランドグリッドアレイ 2008.09  \5,965
  ED-7318 日英併記 集積回路パッケージデザインガイドプラスチックスモールアウトラインノンリードパッケージ(P-SON) 2013.03  \3,909 EDR-7318A
  ED-7324 日英併記 集積回路パッケージデザインガイド プラスチッククワッドフラットノンリードパッケージ 2012.02  \4,526 EDR-7324A
  ED-7335 日英併記 集積回路パッケージデザインガイド　シリコン・ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びシリコン・ファインピッチ・ランドグリッドアレイ 2010.02  \4,320
  ED-7401-4 日英併記 半導体パッケージ規定寸法の測定方法（集積回路） 1995.05  \4,731 スタビライズド
2014.03
  ED-7500B 日英併記 半導体デバイスの標準外形図（個別半導体） 1990.09
1996.07
2015.03		  \19,440 ED-7500
ED-7500A
ED-7500A-1
ED-7500A-2
ED-7500A-3
  ED-7502A 日英併記 個別半導体パッケージ個別規格作成マニュアル 2006.06
2013.03		  \6,172 ED-7502
  ED-7607 日本語 マトリクス固定トレイデザインガイド 2017.05  \2,052
  ED-7617 日英併記 マトリクストレイデザインガイド 2013.12  \7,818
  ED-7618 日本語 半導体包装用語集 2017.06  \2,376
  ED-7631 日英併記 半導体製品出荷用マガジンに於けるリサイクルのための表示方法 2001.01
  \2,263
  ED-7701A 日英併記 半導体ソケット用語 1999.08
2012.03		  \2,880 ED-7701
  ED-7702A 日英併記 テスト・アンド・バーンイン・ソケット試験方法 2003.09
2012.03		  \9,874 ED-7702
  ED-7711 日英併記 半導体ソケットデザインガイド オープントップタイプ ボールグリッドアレイ(BGA) 2014.10  \4,752
  ED-7712 日英併記 半導体ソケットデザインガイド　オープントップタイプ　ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ(FBGA/FLGA) 2013.03  \4,731
  ED-7713 日英併記 半導体ソケットデザインガイド　クラムシェルタイプ　ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ(FBGA/FLGA) 2013.03  \4,526
  ED-7714 日英併記 半導体ソケットデザインガイド クラムシェルタイプ ボールグリッドアレイ及びランドグリッドアレイ(BGA/LGA) 2014.10  \4,752
  ED-7715 日英併記 半導体ソケット個別規格オープントップ[54/66ピンTSOP(タイプ2)] 2006.03  \2,263 英語版ダウンロード
  ED-7716 日英併記 半導体ソケット個別規格オープントップ(メモリ用FBGA) 2006.03  \2,366 英語版ダウンロード
  EDR-7311A 日英併記 集積回路パッケージデザインガイドプラスチッククワッドフラットパッケージ（P-QFP） 1996.04
2002.04		  \6,377 ED-7404A
EDR-7311
  EDR-7312 日英併記 集積回路パッケージデザインガイド薄形スモールアウトラインパッケージ（タイプI）（TSOPI） 1996.04  \3,909 ED-7402-3
  EDR-7313 日英併記 集積回路パッケージデザインガイド薄形スモールアウトラインパッケージ（タイプII）（TSOPII） 1996.04  \4,114 ED-7402-4A
  EDR-7314A 日英併記 集積回路パッケージデザインガイドシュリンクスモールアウトラインパッケージ（P-SSOP） 1996.08
2002.01		  \5,965 ED-7402-2A
EDR-7314
  EDR-7315B 日英併記 集積回路パッケージデザインガイド／ボールグリッドアレイ 1997.05
1998.11
2006.03		  \4,731 EDR-7315A
  EDR-7317 日英併記 集積回路パッケージデザインガイド縦形表面実装パッケージ（SVP） 1998.05  \3,291 ED-7424
  EDR-7319 日英併記 集積回路パッケージデザインガイドクワッドフラットJ-リードパッケージ（QFJ） 1998.12  \4,731 ED-7407
  EDR-7320 日英併記 集積回路パッケージデザインガイドスモールアウトラインパッケージ（SOP） 1998.12  \3,086 ED-7402-1
  EDR-7321 日英併記 集積回路パッケージデザインガイドクワッドフラットI-リードパッケージ 1999.02  \3,086 ED-7409
  EDR-7322 日英併記 集積回路パッケージデザインガイドプラスチックデュアルインラインパッケージ 1999.04  \4,320 ED-7403-1
  EDR-7323A 日英併記 集積回路パッケージデザインガイドピングリッドアレイ（PGA） 1999.05
2002.06		  \6,377 EDR-7323
  EDR-7325 日英併記 集積回路パッケージデザインガイドクワッドフラットノンリードパッケージ 1999.05  \3,909 ED-7412
  EDR-7326A 日英併記 集積回路パッケージデザインガイドヒートシンク付スモールアウトラインパッケージ 1999.12
2002.03		  \6,583 ED-7415
EDR-7326
  EDR-7327 日英併記 集積回路パッケージデザインガイドシングル・インライン・パッケージ 2001.01  \3,291 ED−7413
  EDR-7328 日英併記 集積回路パッケージデザインガイドジグザグインラインパッケージ（P−ZIP） 2001.09  \4,320 ED-7405
ED-7405-1
  EDR-7329 日英併記 集積回路パッケージデザインガイドプラスチックインタースティシャルランドグリッドアレイパッケージ 2002.03  \4,937
  EDR-7330 日英併記 集積回路パッケージデザインガイドプラスチックスモールアウトラインJリードパッケージ（P−SOJ） 2002.06  \6,995
  EDR-7331 日英併記 集積回路パッケージデザインガイドクワッドテープキャリヤパッケージ及びそのキャリア 2002.09  \9,669 ED-7431A
ED-7431-1A
  EDR-7332 日英併記 集積回路パッケージデザインガイドデュアルテープキャリヤパッケージ（タイプ1、タイプ2） 2002.09  \7,611 ED-7432
ED-7433
  EDR-7333 日英併記 積層パッケージデザインガイド　ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ 2008.05  \6,377
  EDR-7334 日英併記 代表的熱変形測定方式の比較評価結果 2008.05  \3,703
  EDR-7335 英語 半導体パッケージ用語集（第一部　パッケージ名称及び部位名称） 2011.09  \0 閲覧のみ
  EDR-7335 日本語 半導体パッケージ用語集（第一部　パッケージ名称及び部位名称） 2010.11  \2,675
  EDR-7336 英語 Package thermal characteristics guideline in semiconductor products 2014.01  \0
  EDR-7336 日本語 半導体製品におけるパッケージ熱特性ガイドライン 2010.10  \3,703
  EDR-7337 英語 Thermal characteristics guidelines of two chip stacked semiconductor packages 2015.03  \0 閲覧のみ
  EDR-7337 日本語 2チップ積層型半導体パッケージの熱特性ガイドライン 2013.10  \0 閲覧のみ
  EDR-7338 日本語 熱電対を利用した測定ガイドライン 2016.02  \0 閲覧のみ
  EDR-7605 日英併記 半導体包装の鉛フリー表示方法ガイド 2004.01  \2,057
  EDR-7619 日本語 半導体用エンボスキャリアテープの納入リール 2013.12  \0
  EDR-7714 日英併記 半導体ソケットデザインガイド　クラムシェルタイプ　ボールグリットアレイ／ランドグリッドアレイ 2008.03  \4,526
  EDR-7717 日本語 半導体ソケット位置決めシミュレーション技術レポート[FLGAタイプソケット] 2010.03  \3,086
  EDR-7718 日本語 半導体ソケット位置決めシミュレーション技術レポート（FBGAタイプソケット） 2011.04  \0 閲覧のみ
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  EDR-7719 日本語 半導体ソケット位置決めシミュレーション 技術レポート [QFPタイプソケット] 2014.10  \3,132
  EDX-7311-24 日英併記 パッケージ積層時の昇温による反り測定方法と最大積層許容値 2008.05  \3,498
 
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