JEITA 電子情報技術産業協会 / 電子デバイス部門

JEITA規格について
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電子デバイス部門
半導体パッケージ関係

番号	名称	制定改正	スタビライズド規格 (移行年月)	旧規格備考	価格
ED-7300A	併半導体パッケージ外形規格作成に関する基本事項	1997.08 2008.01	2013.12	ED-7401A ED-7300	￥5,657
ED-7301A	併集積回路パッケージ個別規格作成マニュアル	1996.12 2007.03	2013.12	ED-7301	￥3,143
ED-7302A	併集積回路パッケージデザインガイド作成マニュアル	1997.04 2007.03	2013.12	ED-7401-1 ED-7302	￥3,562
ED-7303C	併集積回路パッケージの名称及びコード	1998.06 2001.03 2002.04 2008.03		ED-7303B	￥3,982
ED-7304	併BGA規定寸法の測定方法	1997.05	2014.03		￥5,867
ED-7304-1	併SOP規定寸法の測定方法	1997.03	2014.03		￥4,400
ED-7305A	併集積回路パッケージ外形設計指標（ガルウイングリード）	1997.04 2012.04		ED-7305	￥2,514
ED-7306	併昇温によるパッケージ反りの測定方法と最大許容値	2007.03			￥5,029
ED-7311-1	併集積回路パッケージ個別規格〔TSOP（1）〕	1997.08			￥2,619
ED-7311-10A	併集積回路パッケージ個別規格〔P-BGA（キャビティダウンタイプ）〕	1998.03 1998.11		ED-7311-10	￥6,810
ED-7311-11A	併集積回路パッケージ個別規格（119/153ピン P-BGA）	1998.03 1998.11		ED-7311-11	￥1,991
ED-7311-12	併集積回路パッケージ個別規格〔52/64/80/100ピンロープロファイルクワッドフラットパッケージ〕	1998.08			￥2,305
ED-7311-13A	併集積回路パッケージ個別規格（P-SON）	1999.01 2002.06		ED-7311-13	￥2,933
ED-7311-16A	併集積回路パッケージ個別規格（C-LGA）	2000.06 2003.11		ED-7311-14 ED-7311-15 ED-7311-16	￥8,171
ED-7311-17	併集積回路パッケージ個別規格（P-ZIP）	2001.06			￥2,724
ED-7311-18	併集積回路パッケージ個別規格（P-ILGA）	2002.03			￥2,514
ED-7311-19	併集積回路パッケージ個別規格（P-SOP）	2002.01			￥9,848
ED-7311-2	併集積回路パッケージ個別規格〔TSOP（2）〕	1997.08			￥3,248
ED-7311-20	併集積回路パッケージ個別規格（P-SSOP）	2002.01			￥14,667
ED-7311-21	併集積回路パッケージ個別規格（P-HSOP）	2002.03			￥5,238
ED-7311-22	併集積回路パッケージ個別規格（P-QFN）	2002.04			￥6,705
ED-7311-23	併集積回路パッケージ個別規格（PGA）	2002.06			￥7,124
ED-7311-3A	併集積回路パッケージ個別規格（1.0mmピッチ T-BGA）	1997.08 1999.04		ED-7311-3	￥5,133
ED-7311-4A	併集積回路パッケージ個別規格（1.27mmピッチ T-BGA）	1997.08 1999.04		ED-7311-4	￥2,619
ED-7311-5A	併集積回路パッケージ個別規格（SRAM/Flash用FBGA）	1998.04 2000.02		ED-7311-5	￥2,410
ED-7311-6	併集積回路パッケージ個別規格（60/90ピン FBGA）	1998.04			￥1,991
ED-7311-7	併集積回路パッケージ個別規格（0.5mmピッチ P-FBGA）	1998.05			￥9,638
ED-7311-8	併集積回路パッケージ個別規格（0.8mmピッチ P-FBGA）	1998.05			￥7,229
ED-7311-9A	併集積回路パッケージ個別規格〔P-BGA （キャビティアップタイプ）〕	1998.03 1998.11		ED-7311-9	￥7,438
ED-7311A	併集積回路パッケージ個別規格（P-QFP）	1997.05 2002.04		ED-7311	￥11,105
ED-7316	併集積回路パッケージデザインガイド　ファインピッチ･ボールグリッドアレイ及びファインピッチ･ランドグリッドアレイ	2008.09			￥6,076
ED-7318	併集積回路パッケージデザインガイドプラスチックスモールアウトラインノンリードパッケージ(P-SON)	2013.03		EDR-7318A	￥3,982
ED-7324	併集積回路パッケージデザインガイドプラスチッククワッドフラットノンリードパッケージ	2012.02		EDR-7324A	￥4,610
ED-7335	併集積回路パッケージデザインガイド　シリコン・ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びシリコン・ファインピッチ・ランドグリッドアレイ	2010.02			￥4,400
ED-7340	日半導体パッケージ外観用語集 – QFP/SOP，QFN/SON	2025.01			￥1,870
ED-7341	日半導体パッケージ外観基準 – QFP/SOP	2025.01			￥2,090
ED-7342	日半導体パッケージ外観基準 – QFN/SON	2025.01			￥1,870
ED-7401-4	併半導体パッケージ規定寸法の測定方法（集積回路）	1995.05	2014.03		￥4,819
ED-7500B	併半導体デバイスの標準外形図（個別半導体）	1990.09 1996.07 2015.03		ED-7500 ED-7500A ED-7500A-1 ED-7500A-2 ED-7500A-3	￥19,800
ED-7502A	併個別半導体パッケージ個別規格作成マニュアル	2006.06 2013.03		ED-7502	￥6,286
ED-7607	日マトリクス固定トレイデザインガイド	2017.05			￥2,090
ED-7617	併マトリクストレイデザインガイド	2013.12			￥7,962
ED-7618	日半導体包装用語集	2017.06			￥2,420
ED-7631	併半導体製品出荷用マガジンに於けるリサイクルのための表示方法	2001.01			￥2,305
ED-7701A	併半導体ソケット用語	1999.08 2012.03		ED-7701	￥2,933
ED-7702A	併テスト・アンド・バーンイン・ソケット試験方法	2003.09 2012.03		ED-7702	￥10,057
ED-7711	併半導体ソケットデザインガイドオープントップタイプボールグリッドアレイ(BGA)	2014.10			￥4,840
ED-7712	併半導体ソケットデザインガイド　オープントップタイプ　ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ(FBGA/FLGA)	2013.03			￥4,819
ED-7713	併半導体ソケットデザインガイド　クラムシェルタイプ　ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ(FBGA/FLGA)	2013.03			￥4,610
ED-7714	併半導体ソケットデザインガイドクラムシェルタイプボールグリッドアレイ及びランドグリッドアレイ(BGA/LGA)	2014.10			￥4,840
ED-7715	併半導体ソケット個別規格オープントップ[54/66ピンTSOP(タイプ2)]	2006.03		英語版ダウンロード	￥2,305
ED-7716	併半導体ソケット個別規格オープントップ(メモリ用FBGA)	2006.03		英語版ダウンロード	￥2,410
ED-7800	日半導体パッケージの過渡熱回路網モデル(個別半導体)	2018.06			￥3,850
ED-7801	日狭ピッチ半導体パッケージの熱特性評価基板	2018.06			￥3,300
ED-7803	日高精度半導体パッケージ熱モデル(JTAM)	2020.02			￥3,740
ED-7804	日過渡熱抵抗DXRCモデル総則	2022.10			￥1,980
ED-7805	日半導体パッケージにおけるDXRCモデル概要	2022.10			￥2,090
ED-7806	日半導体パッケージにおけるDNRCモデル概要	2023.04			￥2,541
ED-7807	日半導体パッケージにおけるDSRCモデル概要	2023.04			￥2,541
EDR-7311A	併集積回路パッケージデザインガイドプラスチッククワッドフラットパッケージ（P-QFP）	1996.04 2002.04		ED-7404A EDR-7311	￥6,495
EDR-7312	併集積回路パッケージデザインガイド薄形スモールアウトラインパッケージ（タイプI）（TSOPI）	1996.04		ED-7402-3	￥3,982
EDR-7313	併集積回路パッケージデザインガイド薄形スモールアウトラインパッケージ（タイプII）（TSOPII）	1996.04		ED-7402-4A	￥4,191
EDR-7314A	併集積回路パッケージデザインガイドシュリンクスモールアウトラインパッケージ（P-SSOP）	1996.08 2002.01		ED-7402-2A EDR-7314	￥6,076
EDR-7315B	併集積回路パッケージデザインガイド／ボールグリッドアレイ	1997.05 1998.11 2006.03		EDR-7315A	￥4,819
EDR-7317	併集積回路パッケージデザインガイド縦形表面実装パッケージ（SVP）	1998.05		ED-7424	￥3,352
EDR-7319	併集積回路パッケージデザインガイドクワッドフラットJ-リードパッケージ（QFJ）	1998.12		ED-7407	￥4,819
EDR-7320	併集積回路パッケージデザインガイドスモールアウトラインパッケージ（SOP）	1998.12		ED-7402-1	￥3,143
EDR-7321	併集積回路パッケージデザインガイドクワッドフラットI-リードパッケージ	1999.02		ED-7409	￥3,143
EDR-7322	併集積回路パッケージデザインガイドプラスチックデュアルインラインパッケージ	1999.04		ED-7403-1	￥4,400
EDR-7323A	併集積回路パッケージデザインガイドピングリッドアレイ（PGA）	1999.05 2002.06		EDR-7323	￥6,495
EDR-7325	併集積回路パッケージデザインガイドクワッドフラットノンリードパッケージ	1999.05		ED-7412	￥3,982
EDR-7326A	併集積回路パッケージデザインガイドヒートシンク付スモールアウトラインパッケージ	1999.12 2002.03		ED-7415 EDR-7326	￥6,705
EDR-7327	併集積回路パッケージデザインガイドシングル・インライン・パッケージ	2001.01		ED－7413	￥3,352
EDR-7328	併集積回路パッケージデザインガイドジグザグインラインパッケージ（P－ZIP）	2001.09		ED-7405 ED-7405-1	￥4,400
EDR-7329	併集積回路パッケージデザインガイドプラスチックインタースティシャルランドグリッドアレイパッケージ	2002.03			￥5,029
EDR-7330	併集積回路パッケージデザインガイドプラスチックスモールアウトラインJリードパッケージ（P－SOJ）	2002.06			￥7,124
EDR-7331	併集積回路パッケージデザインガイドクワッドテープキャリヤパッケージ及びそのキャリア	2002.09		ED-7431A ED-7431-1A	￥9,848
EDR-7332	併集積回路パッケージデザインガイドデュアルテープキャリヤパッケージ（タイプ1、タイプ2）	2002.09		ED-7432 ED-7433	￥7,752
EDR-7333	併積層パッケージデザインガイド　ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ	2008.05			￥6,495
EDR-7334	併代表的熱変形測定方式の比較評価結果	2008.05			￥3,771
EDR-7335	英半導体パッケージ用語集（第一部　パッケージ名称及び部位名称）	2011.09		閲覧のみ	￥0
EDR-7335	日半導体パッケージ用語集（第一部　パッケージ名称及び部位名称）	2010.11			￥2,724
EDR-7336	英Package thermal characteristics guideline in semiconductor products	2014.01			￥0
EDR-7336	日半導体製品におけるパッケージ熱特性ガイドライン	2010.10			￥3,771
EDR-7337	英Thermal characteristics guidelines of two chip stacked semiconductor packages	2015.03		閲覧のみ	￥0
EDR-7337	日2チップ積層型半導体パッケージの熱特性ガイドライン	2013.10		閲覧のみ	￥0
EDR-7338	日熱電対を利用した測定ガイドライン	2016.02		閲覧のみ	￥0
EDR-7339A	日パワー半導体モジュールにおけるパッケージ熱特性ガイドライン	2022.03 2025.05		EDR-7339	￥4,510
EDR-7340	日半導体パッケージ材料の熱伝導率測定ガイドライン（封止樹脂）	2024.11			￥3,630
EDR-7341	日半導体パッケージの熱モデル概要	2024.11			￥2,090
EDR-7402	日低塩素・臭素封止樹脂	2021.11			￥0
EDR-7605	併半導体包装の鉛フリー表示方法ガイド	2004.01			￥2,095
EDR-7619	日半導体用エンボスキャリアテープの納入リール	2013.12			￥0
EDR-7714	併半導体ソケットデザインガイド　クラムシェルタイプ　ボールグリットアレイ／ランドグリッドアレイ	2008.03			￥4,610
EDR-7717	日半導体ソケット位置決めシミュレーション技術レポート[FLGAタイプソケット]	2010.03			￥3,143
EDR-7718	日半導体ソケット位置決めシミュレーション技術レポート（FBGAタイプソケット）	2011.04		閲覧のみこの規格は閲覧システムに対応していません	￥0
EDR-7719	日半導体ソケット位置決めシミュレーション技術レポート [QFPタイプソケット]	2014.10			￥3,190
EDX-7311-24	併パッケージ積層時の昇温による反り測定方法と最大積層許容値	2008.05			￥3,562

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