MENU

JEITA規格
JEITA STANDARD

HOME > JEITA規格 > 電子デバイス部門 半導体パッケージ関係

規格名称から探す 規格番号から探す

カートを見るカートを見る

電子デバイス部門
半導体パッケージ関係

番号 名称 制定
改正		 スタビライズド規格
(移行年月)		 旧規格備考 価格
ED-7300A 併半導体パッケージ外形規格作成に関する基本事項 1997.08
2008.01 		 2013.12  ED-7401A
ED-7300
 		 ￥5,657
ED-7301A 併集積回路パッケージ個別規格作成マニュアル 1996.12
2007.03 		 2013.12  ED-7301
 		 ￥3,143
ED-7302A 併集積回路パッケージデザインガイド作成マニュアル 1997.04
2007.03 		 2013.12  ED-7401-1
ED-7302
 		 ￥3,562
ED-7303C 併集積回路パッケージの名称及びコード 1998.06
2001.03
2002.04
2008.03 		   ED-7303B
 		 ￥3,982
ED-7304 併BGA規定寸法の測定方法 1997.05  2014.03    ￥5,867
ED-7304-1 併SOP規定寸法の測定方法 1997.03  2014.03    ￥4,400
ED-7305A 併集積回路パッケージ外形設計指標（ガルウイングリード） 1997.04
2012.04 		   ED-7305
 		 ￥2,514
ED-7306 併昇温によるパッケージ反りの測定方法と最大許容値 2007.03      ￥5,029
ED-7311-1 併集積回路パッケージ個別規格〔TSOP（1）〕 1997.08      ￥2,619
ED-7311-10A 併集積回路パッケージ個別規格〔P-BGA（キャビティダウンタイプ）〕 1998.03
1998.11 		   ED-7311-10
 		 ￥6,810
ED-7311-11A 併集積回路パッケージ個別規格（119/153ピン P-BGA） 1998.03
1998.11 		   ED-7311-11
 		 ￥1,991
ED-7311-12 併集積回路パッケージ個別規格〔52/64/80/100ピンロープロファイルクワッドフラットパッケージ〕 1998.08      ￥2,305
ED-7311-13A 併集積回路パッケージ個別規格（P-SON） 1999.01
2002.06 		   ED-7311-13
 		 ￥2,933
ED-7311-16A 併集積回路パッケージ個別規格（C-LGA） 2000.06
2003.11 		   ED-7311-14
ED-7311-15
ED-7311-16
 		 ￥8,171
ED-7311-17 併集積回路パッケージ個別規格（P-ZIP） 2001.06      ￥2,724
ED-7311-18 併集積回路パッケージ個別規格（P-ILGA） 2002.03      ￥2,514
ED-7311-19 併集積回路パッケージ個別規格（P-SOP） 2002.01      ￥9,848
ED-7311-2 併集積回路パッケージ個別規格〔TSOP（2）〕 1997.08      ￥3,248
ED-7311-20 併集積回路パッケージ個別規格（P-SSOP） 2002.01      ￥14,667
ED-7311-21 併集積回路パッケージ個別規格（P-HSOP） 2002.03      ￥5,238
ED-7311-22 併集積回路パッケージ個別規格（P-QFN） 2002.04      ￥6,705
ED-7311-23 併集積回路パッケージ個別規格（PGA） 2002.06      ￥7,124
ED-7311-3A 併集積回路パッケージ個別規格（1.0mmピッチ T-BGA） 1997.08
1999.04 		   ED-7311-3
 		 ￥5,133
ED-7311-4A 併集積回路パッケージ個別規格（1.27mmピッチ T-BGA） 1997.08
1999.04 		   ED-7311-4
 		 ￥2,619
ED-7311-5A 併集積回路パッケージ個別規格（SRAM/Flash用FBGA） 1998.04
2000.02 		   ED-7311-5
 		 ￥2,410
ED-7311-6 併集積回路パッケージ個別規格（60/90ピン FBGA） 1998.04      ￥1,991
ED-7311-7 併集積回路パッケージ個別規格（0.5mmピッチ P-FBGA） 1998.05      ￥9,638
ED-7311-8 併集積回路パッケージ個別規格（0.8mmピッチ P-FBGA） 1998.05      ￥7,229
ED-7311-9A 併集積回路パッケージ個別規格〔P-BGA （キャビティアップタイプ）〕 1998.03
1998.11 		   ED-7311-9
 		 ￥7,438
ED-7311A 併集積回路パッケージ個別規格（P-QFP） 1997.05
2002.04 		   ED-7311
 		 ￥11,105
ED-7316 併集積回路パッケージデザインガイド　ファインピッチ･ボールグリッドアレイ及びファインピッチ･ランドグリッドアレイ 2008.09      ￥6,076
ED-7318 併集積回路パッケージデザインガイドプラスチックスモールアウトラインノンリードパッケージ(P-SON) 2013.03    EDR-7318A
 		 ￥3,982
ED-7324 併集積回路パッケージデザインガイド プラスチッククワッドフラットノンリードパッケージ 2012.02    EDR-7324A
 		 ￥4,610
ED-7335 併集積回路パッケージデザインガイド　シリコン・ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びシリコン・ファインピッチ・ランドグリッドアレイ 2010.02      ￥4,400
ED-7401-4 併半導体パッケージ規定寸法の測定方法（集積回路） 1995.05  2014.03    ￥4,819
ED-7500B 併半導体デバイスの標準外形図（個別半導体） 1990.09
1996.07
2015.03 		   ED-7500
ED-7500A
ED-7500A-1
ED-7500A-2
ED-7500A-3
 		 ￥19,800
ED-7502A 併個別半導体パッケージ個別規格作成マニュアル 2006.06
2013.03 		   ED-7502
 		 ￥6,286
ED-7607 日マトリクス固定トレイデザインガイド 2017.05      ￥2,090
ED-7617 併マトリクストレイデザインガイド 2013.12      ￥7,962
ED-7618 日半導体包装用語集 2017.06      ￥2,420
ED-7631 併半導体製品出荷用マガジンに於けるリサイクルのための表示方法 2001.01
 		     ￥2,305
ED-7701A 併半導体ソケット用語 1999.08
2012.03 		   ED-7701
 		 ￥2,933
ED-7702A 併テスト・アンド・バーンイン・ソケット試験方法 2003.09
2012.03 		   ED-7702
 		 ￥10,057
ED-7711 併半導体ソケットデザインガイド オープントップタイプ ボールグリッドアレイ(BGA) 2014.10      ￥4,840
ED-7712 併半導体ソケットデザインガイド　オープントップタイプ　ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ(FBGA/FLGA) 2013.03      ￥4,819
ED-7713 併半導体ソケットデザインガイド　クラムシェルタイプ　ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ(FBGA/FLGA) 2013.03      ￥4,610
ED-7714 併半導体ソケットデザインガイド クラムシェルタイプ ボールグリッドアレイ及びランドグリッドアレイ(BGA/LGA) 2014.10      ￥4,840
ED-7715 併半導体ソケット個別規格オープントップ[54/66ピンTSOP(タイプ2)] 2006.03     英語版ダウンロード ￥2,305
ED-7716 併半導体ソケット個別規格オープントップ(メモリ用FBGA) 2006.03     英語版ダウンロード ￥2,410
ED-7800 日半導体パッケージの過渡熱回路網モデル(個別半導体) 2018.06      ￥3,850
ED-7801 日狭ピッチ半導体パッケージの熱特性評価基板 2018.06      ￥3,300
ED-7803 日高精度半導体パッケージ熱モデル(JTAM) 2020.02      ￥3,740
ED-7804 日過渡熱抵抗DXRCモデル総則 2022.10      ￥1,980
ED-7805 日半導体パッケージにおけるDXRCモデル概要 2022.10      ￥2,090
ED-7806 日半導体パッケージにおけるDNRCモデル概要 2023.04      ￥2,541
ED-7807 日半導体パッケージにおけるDSRCモデル概要 2023.04      ￥2,541
EDR-7311A 併集積回路パッケージデザインガイドプラスチッククワッドフラットパッケージ（P-QFP） 1996.04
2002.04 		   ED-7404A
EDR-7311
 		 ￥6,495
EDR-7312 併集積回路パッケージデザインガイド薄形スモールアウトラインパッケージ（タイプI）（TSOPI） 1996.04    ED-7402-3
 		 ￥3,982
EDR-7313 併集積回路パッケージデザインガイド薄形スモールアウトラインパッケージ（タイプII）（TSOPII） 1996.04    ED-7402-4A
 		 ￥4,191
EDR-7314A 併集積回路パッケージデザインガイドシュリンクスモールアウトラインパッケージ（P-SSOP） 1996.08
2002.01 		   ED-7402-2A
EDR-7314
 		 ￥6,076
EDR-7315B 併集積回路パッケージデザインガイド／ボールグリッドアレイ 1997.05
1998.11
2006.03 		   EDR-7315A
 		 ￥4,819
EDR-7317 併集積回路パッケージデザインガイド縦形表面実装パッケージ（SVP） 1998.05    ED-7424
 		 ￥3,352
EDR-7319 併集積回路パッケージデザインガイドクワッドフラットJ-リードパッケージ（QFJ） 1998.12    ED-7407
 		 ￥4,819
EDR-7320 併集積回路パッケージデザインガイドスモールアウトラインパッケージ（SOP） 1998.12    ED-7402-1
 		 ￥3,143
EDR-7321 併集積回路パッケージデザインガイドクワッドフラットI-リードパッケージ 1999.02    ED-7409
 		 ￥3,143
EDR-7322 併集積回路パッケージデザインガイドプラスチックデュアルインラインパッケージ 1999.04    ED-7403-1
 		 ￥4,400
EDR-7323A 併集積回路パッケージデザインガイドピングリッドアレイ（PGA） 1999.05
2002.06 		   EDR-7323
 		 ￥6,495
EDR-7325 併集積回路パッケージデザインガイドクワッドフラットノンリードパッケージ 1999.05    ED-7412
 		 ￥3,982
EDR-7326A 併集積回路パッケージデザインガイドヒートシンク付スモールアウトラインパッケージ 1999.12
2002.03 		   ED-7415
EDR-7326
 		 ￥6,705
EDR-7327 併集積回路パッケージデザインガイドシングル・インライン・パッケージ 2001.01    ED－7413
 		 ￥3,352
EDR-7328 併集積回路パッケージデザインガイドジグザグインラインパッケージ（P－ZIP） 2001.09    ED-7405
ED-7405-1
 		 ￥4,400
EDR-7329 併集積回路パッケージデザインガイドプラスチックインタースティシャルランドグリッドアレイパッケージ 2002.03      ￥5,029
EDR-7330 併集積回路パッケージデザインガイドプラスチックスモールアウトラインJリードパッケージ（P－SOJ） 2002.06      ￥7,124
EDR-7331 併集積回路パッケージデザインガイドクワッドテープキャリヤパッケージ及びそのキャリア 2002.09    ED-7431A
ED-7431-1A
 		 ￥9,848
EDR-7332 併集積回路パッケージデザインガイドデュアルテープキャリヤパッケージ（タイプ1、タイプ2） 2002.09    ED-7432
ED-7433
 		 ￥7,752
EDR-7333 併積層パッケージデザインガイド　ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ 2008.05      ￥6,495
EDR-7334 併代表的熱変形測定方式の比較評価結果 2008.05      ￥3,771
EDR-7335 英半導体パッケージ用語集（第一部　パッケージ名称及び部位名称） 2011.09     閲覧のみ ￥0
EDR-7335 日半導体パッケージ用語集（第一部　パッケージ名称及び部位名称） 2010.11      ￥2,724
EDR-7336 英Package thermal characteristics guideline in semiconductor products 2014.01      ￥0
EDR-7336 日半導体製品におけるパッケージ熱特性ガイドライン 2010.10      ￥3,771
EDR-7337 英Thermal characteristics guidelines of two chip stacked semiconductor packages 2015.03     閲覧のみ ￥0
EDR-7337 日2チップ積層型半導体パッケージの熱特性ガイドライン 2013.10     閲覧のみ ￥0
EDR-7338 日熱電対を利用した測定ガイドライン 2016.02     閲覧のみ ￥0
EDR-7339 日パワー半導体モジュールにおけるパッケージ熱特性ガイドライン 2022.03      ￥8,470
EDR-7402 日低塩素・臭素 封止樹脂 2021.11      ￥0
EDR-7605 併半導体包装の鉛フリー表示方法ガイド 2004.01      ￥2,095
EDR-7619 日半導体用エンボスキャリアテープの納入リール 2013.12      ￥0
EDR-7714 併半導体ソケットデザインガイド　クラムシェルタイプ　ボールグリットアレイ／ランドグリッドアレイ 2008.03      ￥4,610
EDR-7717 日半導体ソケット位置決めシミュレーション技術レポート[FLGAタイプソケット] 2010.03      ￥3,143
EDR-7718 日半導体ソケット位置決めシミュレーション技術レポート（FBGAタイプソケット） 2011.04     閲覧のみ
この規格は閲覧システムに対応していません		 ￥0
EDR-7719 日半導体ソケット位置決めシミュレーション 技術レポート [QFPタイプソケット] 2014.10      ￥3,190
EDX-7311-24 併パッケージ積層時の昇温による反り測定方法と最大積層許容値 2008.05      ￥3,562