JEITA規格
JEITA STANDARD

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電子デバイス部門 半導体パッケージ関係

番号 名称 制定
改正
スタビライズド規格
(移行年月)
旧規格備考 価格
ED-7300A 半導体パッケージ外形規格作成に関する基本事項 1997.08
2008.01 
2013.12  ED-7401A
ED-7300
 
¥5,657
ED-7301A 集積回路パッケージ個別規格作成マニュアル 1996.12
2007.03 
2013.12  ED-7301
 
¥3,143
ED-7302A 集積回路パッケージデザインガイド作成マニュアル 1997.04
2007.03 
2013.12  ED-7401-1
ED-7302
 
¥3,562
ED-7303C 集積回路パッケージの名称及びコード 1998.06
2001.03
2002.04
2008.03 
  ED-7303B
 
¥3,982
ED-7304 BGA規定寸法の測定方法 1997.05  2014.03    ¥5,867
ED-7304-1 SOP規定寸法の測定方法 1997.03  2014.03    ¥4,400
ED-7305A 集積回路パッケージ外形設計指標(ガルウイングリード) 1997.04
2012.04 
  ED-7305
 
¥2,514
ED-7306 昇温によるパッケージ反りの測定方法と最大許容値 2007.03      ¥5,029
ED-7311-1 集積回路パッケージ個別規格〔TSOP(1)〕 1997.08      ¥2,619
ED-7311-10A 集積回路パッケージ個別規格〔P-BGA(キャビティダウンタイプ)〕 1998.03
1998.11 
  ED-7311-10
 
¥6,810
ED-7311-11A 集積回路パッケージ個別規格(119/153ピン P-BGA) 1998.03
1998.11 
  ED-7311-11
 
¥1,991
ED-7311-12 集積回路パッケージ個別規格〔52/64/80/100ピンロープロファイルクワッドフラットパッケージ〕 1998.08      ¥2,305
ED-7311-13A 集積回路パッケージ個別規格(P-SON) 1999.01
2002.06 
  ED-7311-13
 
¥2,933
ED-7311-16A 集積回路パッケージ個別規格(C-LGA) 2000.06
2003.11 
  ED-7311-14
ED-7311-15
ED-7311-16
 
¥8,171
ED-7311-17 集積回路パッケージ個別規格(P-ZIP) 2001.06      ¥2,724
ED-7311-18 集積回路パッケージ個別規格(P-ILGA) 2002.03      ¥2,514
ED-7311-19 集積回路パッケージ個別規格(P-SOP) 2002.01      ¥9,848
ED-7311-2 集積回路パッケージ個別規格〔TSOP(2)〕 1997.08      ¥3,248
ED-7311-20 集積回路パッケージ個別規格(P-SSOP) 2002.01      ¥14,667
ED-7311-21 集積回路パッケージ個別規格(P-HSOP) 2002.03      ¥5,238
ED-7311-22 集積回路パッケージ個別規格(P-QFN) 2002.04      ¥6,705
ED-7311-23 集積回路パッケージ個別規格(PGA) 2002.06      ¥7,124
ED-7311-3A 集積回路パッケージ個別規格(1.0mmピッチ T-BGA) 1997.08
1999.04 
  ED-7311-3
 
¥5,133
ED-7311-4A 集積回路パッケージ個別規格(1.27mmピッチ T-BGA) 1997.08
1999.04 
  ED-7311-4
 
¥2,619
ED-7311-5A 集積回路パッケージ個別規格(SRAM/Flash用FBGA) 1998.04
2000.02 
  ED-7311-5
 
¥2,410
ED-7311-6 集積回路パッケージ個別規格(60/90ピン FBGA) 1998.04      ¥1,991
ED-7311-7 集積回路パッケージ個別規格(0.5mmピッチ P-FBGA) 1998.05      ¥9,638
ED-7311-8 集積回路パッケージ個別規格(0.8mmピッチ P-FBGA) 1998.05      ¥7,229
ED-7311-9A 集積回路パッケージ個別規格〔P-BGA (キャビティアップタイプ)〕 1998.03
1998.11 
  ED-7311-9
 
¥7,438
ED-7311A 集積回路パッケージ個別規格(P-QFP) 1997.05
2002.04 
  ED-7311
 
¥11,105
ED-7316 集積回路パッケージデザインガイド ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ 2008.09      ¥6,076
ED-7318 集積回路パッケージデザインガイドプラスチックスモールアウトラインノンリードパッケージ(P-SON) 2013.03    EDR-7318A
 
¥3,982
ED-7324 集積回路パッケージデザインガイド プラスチッククワッドフラットノンリードパッケージ 2012.02    EDR-7324A
 
¥4,610
ED-7335 集積回路パッケージデザインガイド シリコン・ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びシリコン・ファインピッチ・ランドグリッドアレイ 2010.02      ¥4,400
ED-7401-4 半導体パッケージ規定寸法の測定方法(集積回路) 1995.05  2014.03    ¥4,819
ED-7500B 半導体デバイスの標準外形図(個別半導体) 1990.09
1996.07
2015.03 
  ED-7500
ED-7500A
ED-7500A-1
ED-7500A-2
ED-7500A-3
 
¥19,800
ED-7502A 個別半導体パッケージ個別規格作成マニュアル 2006.06
2013.03 
  ED-7502
 
¥6,286
ED-7607 マトリクス固定トレイデザインガイド 2017.05      ¥2,090
ED-7617 マトリクストレイデザインガイド 2013.12      ¥7,962
ED-7618 半導体包装用語集 2017.06      ¥2,420
ED-7631 半導体製品出荷用マガジンに於けるリサイクルのための表示方法 2001.01
 
    ¥2,305
ED-7701A 半導体ソケット用語 1999.08
2012.03 
  ED-7701
 
¥2,933
ED-7702A テスト・アンド・バーンイン・ソケット試験方法 2003.09
2012.03 
  ED-7702
 
¥10,057
ED-7711 半導体ソケットデザインガイド オープントップタイプ ボールグリッドアレイ(BGA) 2014.10      ¥4,840
ED-7712 半導体ソケットデザインガイド オープントップタイプ ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ(FBGA/FLGA) 2013.03      ¥4,819
ED-7713 半導体ソケットデザインガイド クラムシェルタイプ ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ(FBGA/FLGA) 2013.03      ¥4,610
ED-7714 半導体ソケットデザインガイド クラムシェルタイプ ボールグリッドアレイ及びランドグリッドアレイ(BGA/LGA) 2014.10      ¥4,840
ED-7715 半導体ソケット個別規格オープントップ[54/66ピンTSOP(タイプ2)] 2006.03     英語版ダウンロード ¥2,305
ED-7716 半導体ソケット個別規格オープントップ(メモリ用FBGA) 2006.03     英語版ダウンロード ¥2,410
ED-7800 半導体パッケージの過渡熱回路網モデル(個別半導体) 2018.06      ¥3,850
ED-7801 狭ピッチ半導体パッケージの熱特性評価基板 2018.06      ¥3,300
ED-7803 高精度半導体パッケージ熱モデル(JTAM) 2020.02      ¥3,740
EDR-7311A 集積回路パッケージデザインガイドプラスチッククワッドフラットパッケージ(P-QFP) 1996.04
2002.04 
  ED-7404A
EDR-7311
 
¥6,495
EDR-7312 集積回路パッケージデザインガイド薄形スモールアウトラインパッケージ(タイプI)(TSOPI) 1996.04    ED-7402-3
 
¥3,982
EDR-7313 集積回路パッケージデザインガイド薄形スモールアウトラインパッケージ(タイプII)(TSOPII) 1996.04    ED-7402-4A
 
¥4,191
EDR-7314A 集積回路パッケージデザインガイドシュリンクスモールアウトラインパッケージ(P-SSOP) 1996.08
2002.01 
  ED-7402-2A
EDR-7314
 
¥6,076
EDR-7315B 集積回路パッケージデザインガイド/ボールグリッドアレイ 1997.05
1998.11
2006.03 
  EDR-7315A
 
¥4,819
EDR-7317 集積回路パッケージデザインガイド縦形表面実装パッケージ(SVP) 1998.05    ED-7424
 
¥3,352
EDR-7319 集積回路パッケージデザインガイドクワッドフラットJ-リードパッケージ(QFJ) 1998.12    ED-7407
 
¥4,819
EDR-7320 集積回路パッケージデザインガイドスモールアウトラインパッケージ(SOP) 1998.12    ED-7402-1
 
¥3,143
EDR-7321 集積回路パッケージデザインガイドクワッドフラットI-リードパッケージ 1999.02    ED-7409
 
¥3,143
EDR-7322 集積回路パッケージデザインガイドプラスチックデュアルインラインパッケージ 1999.04    ED-7403-1
 
¥4,400
EDR-7323A 集積回路パッケージデザインガイドピングリッドアレイ(PGA) 1999.05
2002.06 
  EDR-7323
 
¥6,495
EDR-7325 集積回路パッケージデザインガイドクワッドフラットノンリードパッケージ 1999.05    ED-7412
 
¥3,982
EDR-7326A 集積回路パッケージデザインガイドヒートシンク付スモールアウトラインパッケージ 1999.12
2002.03 
  ED-7415
EDR-7326
 
¥6,705
EDR-7327 集積回路パッケージデザインガイドシングル・インライン・パッケージ 2001.01    ED-7413
 
¥3,352
EDR-7328 集積回路パッケージデザインガイドジグザグインラインパッケージ(P-ZIP) 2001.09    ED-7405
ED-7405-1
 
¥4,400
EDR-7329 集積回路パッケージデザインガイドプラスチックインタースティシャルランドグリッドアレイパッケージ 2002.03      ¥5,029
EDR-7330 集積回路パッケージデザインガイドプラスチックスモールアウトラインJリードパッケージ(P-SOJ) 2002.06      ¥7,124
EDR-7331 集積回路パッケージデザインガイドクワッドテープキャリヤパッケージ及びそのキャリア 2002.09    ED-7431A
ED-7431-1A
 
¥9,848
EDR-7332 集積回路パッケージデザインガイドデュアルテープキャリヤパッケージ(タイプ1、タイプ2) 2002.09    ED-7432
ED-7433
 
¥7,752
EDR-7333 積層パッケージデザインガイド ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ 2008.05      ¥6,495
EDR-7334 代表的熱変形測定方式の比較評価結果 2008.05      ¥3,771
EDR-7335 半導体パッケージ用語集(第一部 パッケージ名称及び部位名称) 2011.09     閲覧のみ ¥0
EDR-7335 半導体パッケージ用語集(第一部 パッケージ名称及び部位名称) 2010.11      ¥2,724
EDR-7336 Package thermal characteristics guideline in semiconductor products 2014.01      ¥0
EDR-7336 半導体製品におけるパッケージ熱特性ガイドライン 2010.10      ¥3,771
EDR-7337 Thermal characteristics guidelines of two chip stacked semiconductor packages 2015.03     閲覧のみ ¥0
EDR-7337 2チップ積層型半導体パッケージの熱特性ガイドライン 2013.10     閲覧のみ ¥0
EDR-7338 熱電対を利用した測定ガイドライン 2016.02     閲覧のみ ¥0
EDR-7605 半導体包装の鉛フリー表示方法ガイド 2004.01      ¥2,095
EDR-7619 半導体用エンボスキャリアテープの納入リール 2013.12      ¥0
EDR-7714 半導体ソケットデザインガイド クラムシェルタイプ ボールグリットアレイ/ランドグリッドアレイ 2008.03      ¥4,610
EDR-7717 半導体ソケット位置決めシミュレーション技術レポート[FLGAタイプソケット] 2010.03      ¥3,143
EDR-7718 半導体ソケット位置決めシミュレーション技術レポート(FBGAタイプソケット) 2011.04     閲覧のみ
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¥0
EDR-7719 半導体ソケット位置決めシミュレーション 技術レポート [QFPタイプソケット] 2014.10      ¥3,190
EDX-7311-24 パッケージ積層時の昇温による反り測定方法と最大積層許容値 2008.05      ¥3,562