■概要
このたび、半導体部会BCM-TFでは、地震対策のための半導体工場向け技術事例集を取りまとめました。本事例集は、過去の震災被害から学んだ事前準備、初動対応、対策事例、および設備の耐震強化施策など各社の技術・ノウハウを集積した地震対策技術を掲載した内容となっております。各社が持つ経験や知見・技術を共有することで、新たに耐震性強化を実行する皆様の災害に対する有効な備えの強化につながるよう、広くご活用いただければ幸いです。
目次
1. 地震被害後の復旧
2. 震災への準備事例
3. 生産装置固定（一般共通事項）
4. 生産装置固定（個別事例）
5. 建屋・プラント付帯設備
刊行物 PUBLICATION
ダウンロード版地震対策事例集（第1版）
- 9.96MB（2018年8月発行）
- 頒価会員0円 会員外0円
- 半導体部会 BCM-TF
ダウンロードする
お問い合わせ
刊行物・JEITA規格についてのお問合せは、JEITA サービスセンターまでお願い致します。
（購入方法についてはこちらをご参照ください）
購入に関するお問合せ
メールまたはお電話にて承ります。
営業時間 9:00～12:00／13:00～17:00（土日祝日を除く）
TEL: 03-5218-1086 E-mail: support@jeita.or.jp
内容に関するお問合せ
刊行物・JEITA規格の内容に関するご質問はメールにて承ります。
E-mail: support@jeita.or.jp