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環境調和型先端実装技術成果報告会2016

A4判 154頁(2016年7月発行)
頒価会員5,500円 会員外11,000円
知的基盤部

概要説明
JEITA/実装技術標準化専門委員会では、1997年から継続して鉛フリー化活動に取り組み、成果の普及に努めてきました。本書は2016年7月14日に開催した『環境調和型先端実装技術成果報告会2016』の報告書です。
本書は、経済産業省(METI)「部品内蔵基板の設計データフォーマットの国際標準化」及び「パワーデバイス実装に関する国際標準化」をはじめ、三次元電子モジュールの外形及び電気的試験方法に関する国際標準化活動、高温はんだ・合金等の適用除外規定見直しに関するEU-RoHS指令の動向、高温はんだの鉛フリー化、電気・電子部品のウィスカ試験方法改定の動きとその影響について等、多岐にわたる内容を盛り込んでいます。その他、機器の小型化に伴い重要性が増してきていますサーマルマネジメントについて、現状の課題と標準化への取り組みについての報告、実装技術標準化専門委員会が独自に取り組んでいる活動として、現在主流になっている「錫-銀-銅系鉛フリーはんだ」の接合寿命予測等についても盛り込んでいます。
収録の概要は以下のとおりです。
1. 「部品内蔵基板設計データフォーマットの国際標準化」の取り組みについて
2. METIプロジェクト「三次元電子モジュールの外形及び電気的試験方法に関する国際標準化」の取り組みについて
3. 熱設計の最新動向と課題
4. JEITAでの高温鉛入りはんだの鉛フリー化への取り組みについて
5. SiCパワーデバイスとその応用の最新動向
6. METIプロジェクト『パワーデバイス実装に関する国際標準化』の取り組み状況
7. METIプロジェクト『パワーデバイス実装に関する国際標準化』ディスクリートタイプパワーデバイスWGの取り組み
8. METIプロジェクト『パワーデバイス実装に関する国際標準化』モジュールタイプパワーデバイスWGの取り組み
9. EU-RoHS指令の適用除外見直し動向(高融点はんだを中心に)
10. IEC 60068-2-82「電気・電子部品のウィスカ試験方法」改定活動
11. 低温実装におけるウィスカ発生検証実験の結果について
12. はんだ接合耐久性に関わる試験方法標準化の取り組みについて
※バックナンバー
環境調和型先端実装技術成果報告会2015

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TEL:03-5218-1086 FAX:03-3217-2725 E-mail:support@jeita.or.jp

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