刊行物
PUBLICATION

電子実装技術標準化活動報告会2019

A4判 190頁（2019年7月発行）
頒価会員5,500円　会員外11,000円
標準化戦略室

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概要説明

JEITA／実装技術標準化専門委員会では、1997年から継続して鉛フリー化活動に取り組み、成果の普及に努めてきました。本書は2019年7月2日に開催した『電子実装技術標準化活動報告会2019』の報告書です。

本書は、経済産業省（METI）プロジェクト「三次元電子モジュールの外形及び電気的試験方法に関する国際標準化」および「パワーデバイス実装に関わる国際標準化」をはじめ、はんだ接合部のリフローはんだ付け性に係る標準化について等、多岐にわたるテーマについて盛り込んでおります。「実装技術標準化専門委員会」が独自に取り組んでいる活動として、近年の課題となってきています電子部品のリフロー加熱中の反り量および反り測定方法に関する要求事項の標準化や、実装CADライブラリおよびデータフォーマットの標準化、熱問題に関する標準化への取り組みについても盛り込んでいます。

収録の概要は以下のとおりです。

1．経済産業省の最新の標準化政策について
2．IEC/TC91 Role and Activities
3．IEC 61189-5-601 「はんだ接合部のリフローはんだ付け性およびプリント配線板のリフロー耐熱性試験方法」
4．IEC　60068-2-82 「電気・電子部品のウィスカ試験方法」
5．METIプロジェクト「三次元電子モジュールに関する国際標準化」
6．METIプロジェクト 「パワーデバイス実装に関する国際標準化」
7．「電力半導体デバイス接合部の国際標準化」の概要
8．国際標準化研究委員会／ニアチップボンディングＷＧの成果
9．国際標準化研究委員会／システムソルダリングＷＧの成果
10．JEITA電子実装技術専門委員会の標準化概要
11. JEITA「はんだ付け試験標準化Ｇ」 の活動について
12. JEITA「電子部品のリフロー加熱中の反り量および反り測定方法の要求事項標準化ＰＧ」 の活動について
13. JEITA「In含有はんだ低温実装品でのSnウィスカ」
14. JEITA「実装CADライブラリ＆データフォーマット標準化Ｇ」－実装設計技術の標準について
15. JEITA「部品内蔵型三次元実装技術標準化Ｇ」の活動について
16. JEITA「サーマルマネジメント標準化検討Ｇ」－基板放熱型熱設計のためのインフラ整備
17. IEC/TC91国内委員会 「低温ソルダペーストについて」
　　鶴田　加一　（千住金属工業(株))

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