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電子実装技術標準化活動報告会2018

A4判 131頁(2018年7月発行)
頒価会員5,400円 会員外10,800円
標準化センター

概要説明

JEITA/実装技術標準化専門委員会では、1997年から継続して鉛フリー化活動に取り組み、成果の普及に努めてきました。本書は2018年7月10日に開催した『電子実装技術標準化活動報告会2018』の報告書です。

本書は、経済産業省(METI)プロジェクト「三次元電子モジュールの外形及び電気的試験方法に関する国際標準化」および「パワーデバイス実装に関わる国際標準化」をはじめ、はんだ接合部のリフローはんだ付け性に係る標準化について等、多岐にわたるテーマについて盛り込んでおります。その他、信頼性の観点で再度規格改定が議論されています電気・電子部品のウィスカ試験方法の改定活動状況およびスルーホールリフロー実装にかかわる要求事項の標準化、「実装技術標準化専門委員会」が独自に取り組んでいる活動として、近年の高密度実装化に伴い課題となってきています熱問題に関する標準化への取り組みについても盛り込んでいます。

収録の概要は以下のとおりです。

1. IEC‐TC91(Electronics Assembly Technology)のアクティビティ
2. METIプロジェクト「三次元電子モジュールの外形及び電気的試験方法に関する国際標準化」
3. IEC61189-5-601「はんだ接合部のリフローはんだ付け性およびプリント配線板のリフロー耐熱性試験方法」
4. IEC 60068-2-82「電気・電子部品のウィスカ試験方法」
5. METIプロジェクト「パワーデバイス実装に関する国際標準化」の概要
6. 「パワーデバイス実装に関わる国際標準化」ディスクリートタイプパワーデバイスの成果
7. 「パワーデバイス実装に関わる国際標準化」モジュールタイプパワーデバイスの成果
8. パワーデバイス実装に関するIEC国際標準化提案
9. METIプロジェクト「電力半導体デバイスに関する国際標準化」プロジェクト
10. JEITA電子実装技術専門委員会の標準化戦略
11. JEITA「スルーホールリフロー実装に係る要求事項」標準化プロジェクト
12. JEITA「ウィスカ試験方法研究会」-低温実装でのウィスカ発生検証
13. JEITA「サーマルマネジメント標準化検討」-電子機器実装におけるサーマルマネジメント
14. JEITA「接合耐久性試験方法」-はんだ接合耐久性に関わる試験方法の標準化

※バックナンバー
電子実装技術標準化活動報告会2017

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