概要説明

JEITA／実装技術標準化専門委員会では、1997年から継続して鉛フリー化活動に取り組み、成果の普及に努めてきました。本書は2017年7月13日に開催した『電子実装技術標準化活動報告会2017』の報告書です。

本書は、経済産業省（METI）「三次元電子モジュールの外形及び電気的試験方法に関する国際標準化」及び「パワーデバイス実装に関する国際標準化」をはじめ、部品のバーコード規格改定の動向、プリント配線板はんだ接合部のはんだ付け試験方法の国際標準化の取り組み、スルーホールリフロー実装に係る標準化について等、多岐にわたる内容を盛り込んでいます。その他、省エネルギーの観点で近年注目を集めてきています低温はんだ実装の市場動向、信頼性の観点で再度規格改定が議論されています電気・電子部品のウィスカ試験方法の改定活動状況、「実装技術標準化専門委員会」が独自に取り組んでいる活動として、現在主流になっている錫-銀-銅系鉛フリーはんだの接合寿命予測等についても盛り込んでいます。

収録の概要は以下のとおりです。

1. METIプロジェクト 「三次元電子モジュールの外形及び電気的試験方法に関する国際標準化」の取り組みについて
2. IEC 62090『電子部品用容器包装ラベルのバーコード規格』の改訂について
3. 『はんだ接合部のリフローはんだ付け性およびプリント配線板のリフロー耐熱性試験方法』の国際標準化活動について
4. 『スルーホールリフロー実装に係る要求事項』標準化プロジェクト活動について
5. SiCパワーデバイスとその応用技術の最新動向
6. METIプロジェクト『パワーデバイス実装に関わる国際標準化』の取り組み状況
7. METIプロジェクト『パワーデバイス実装に関わる国際標準化』ディスクリートタイプパワーデバイスWGの取り組み
8. METIプロジェクト『パワーデバイス実装に関わる国際標準化』モジュールタイプパワーデバイスWGの取り組み
9. 低温はんだ実装の市場動向について
10. 低温実装におけるウィスカ発生検証実験について（その2）
11. IEC 60068-2-82『電気・電子部品のウィスカ試験方法』改定活動
12. はんだ接合耐久性に関わる試験方法標準化の取り組みについて


※バックナンバー
環境調和型先端実装技術成果報告会2016