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半導体・ディスプレイデバイス
23-Si-01 JEITA標準ローカル歪測定WG成果報告書
[CD-ROM版](2012年2月発行)
頒価  会員 3,086円  会員外 5,142円
電子デバイス部

 本報告書は、2009年からJEITAシリコン技術専門委員会傘下のSOI ウェーハ関連技術小委員会の活動の一環として行われた、標準ローカル歪測定ワーキンググループの成果について報告するためのものである。
 “標準ローカル歪測定ワーキンググループ”は、2005年から2007年にかけて同じくSOI ウェーハ関連技術小委員会において活動した、“標準歪測定ワーキンググループ”の成果を継承し、発展させることを目的に活動を開始した。標準歪測定ワーキンググループの成果は、JEITA19-Si-01「ひずみSiデバイス実用化に無えた測定標準の確立 −JEITA標準歪測定WG成果報告−」にまとめられて出版されている。
 標準ローカル歪測定ワーキンググループは、上記標準歪測定ワーキンググループの成果を継承し、局所領域に導入された歪を測定するための、ローカル歪測定技術の標準化の基礎となる測定技術の開発に取り組んだ。もとより狭い範囲の歪を、特にその分布を正確に測定することは困難ではあるが、我が国のこの分野の一流の機関および人材が総力を挙げて課題に挑戦した。ワーキンググループにおけるローカル歪の測定は、同一試料に対してラマン分光測定を、(株)堀場製作所、(株)東レリサーチセンター、(株)東京インスツルメンツ、(独)産業技術総合研究所、明治大学の5機関が行った。また、後方散乱電子線回折法(electron backscattering diffraction: EBSD)測定は、Bruker AXS K. K.、明治大学の2機関、透過型電子顕微鏡(transmission electron microscopy: TEM)を用いた測定は、(株)コベルコ科研、日本電子(株)の2機関が担当した。さらに、X線回折(X-ray diffraction: XRD)による測定は、(株)リガクX線研究所、(財)高輝度光科学技術センターの2機関により行われた。
 本報告書の体裁は、各参加機関が最終報告会に用いたスライド資料に1-2ページ程度の文章によるまとめを付加する形式とした。本報告書が読者にとって有益な情報を提供し、我が国の産業の振興に少しでもお役にたつことが出来れば幸いである。



 

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