> 刊行物 > 全般 > 【冊子・ダウンロード版】2026年度版 実装技術ロードマップ
【2026年6月15日までの期間限定頒布】
PDF版のみについては、6/16以降も頒布いたします。(注文可能)
※ダウンロード版 ： 2026年6月1日以降、納品予定（PDFダウンロード）
※冊子： 6月末頃より、順次納品予定（予約受付中）
一般社団法人電子情報技術産業協会（JEITA）、電子実装技術委員会／Jisso技術ロードマップ専門委員会では、1999年の初版発刊以来、隔年で実装技術ロードマップを刊行してきました。
本書は第14版となる「2026年度版 実装技術ロードマップ」であり、我が国の実装技術の現状と将来像を体系的に整理した最新の技術指針です。
本書では、ポストコロナ社会への移行、地政学リスクの顕在化、生成AIの急速な普及、データセンター需要の拡大、モビリティの電動化・知能化など、エレクトロニクス産業を取り巻く大きな環境変化を踏まえ、2035年頃を見据えた実装技術の方向性を展望しています。
特に、AI社会を支える「Jisso技術」を中核テーマとし、高速通信、先端パッケージング、プリント配線板、実装設備などの技術動向を幅広く解説しています。
また、2026年度版では、市場・アプリケーション起点での分析をさらに深化させ、「情報通信」「モビリティ」「メディカル・ライフサイエンス」「新技術・新市場」の4つの重点分野を対象に、今後の成長領域と必要となる実装技術を整理しています。加えて、電子デバイスパッケージ分野ではChipletやBSPDN、プリント配線板分野では海外ロードマップとの比較、実装設備分野では半導体実装設備を初めて取り上げるなど、最新の産業動向を反映した内容となっています。
本ロードマップは、電子機器メーカー、材料メーカー、装置メーカー、研究機関、大学関係者など、実装技術に関わる幅広い方々にとって、今後の技術戦略・研究開発・標準化活動の指針となる一冊です。
また、「2026年度版実装技術ロードマップ」発刊に伴い、本冊子の内容をより深めていただくことを目的として、ご購入いただいた方を対象に、報告会を開催いたします。
関係各所等に広く周知いただき、多くの皆様のご参加を賜りますよう、よろしくお願い申し上げます。
【目次】
■第1章 総則
1.1 はじめに
■第2章 注目される市場と電子機器群
2.1 イントロダクション
2.2 情報通信
2.3 モビリティ
2.4 メディカル・ライフサイエンス関連の電子機器
2.5 新技術・新材料・新市場
（ペロブスカイト太陽電池、核融合発電、宇宙開発、防衛、防災ロボット）
■第3章 電子デバイスパッケージ
3.1 はじめに
3.2 デバイス技術動向
3.3 各種パッケージ技術動向
3.4 パッケージ組立材料プロセス技術動向
■第4章 プリント配線板
4.1 JPCAプリント配線板技術ロードマップ
4.2 アメリカ合衆国CHIPS法関連と連動した最先端半導体における開発指針
4.3 アメリカ合衆国の新規開発技術
■第5章 実装設備
5.1 はじめに
5.2 半導体実装設備の動向
5.3 電子部品実装設備の動向
5.4 まとめ
■第6章 おわりに
6.1 我が国実装技術の啓発・普及活動と世界の実装技術活動状況
6.2 提言（世界の「ものづくり」をリードする）
＝＝＝＝＝【報告会のご案内（2026年6月9日）】＝＝＝＝＝
「2026年度版 実装技術ロードマップ」発刊と併せまして、本冊子の内容の理解をより深めて頂くことを目的として、ご購入頂きました方を対象に下記の通り報告会を開催いたします。
■日時 ： 2026年6月9日(火) 10:00～17:00 （予定）
■会場 ： 東京ビッグサイト 会議棟 「605＋606会議室」
■申込方法：
「2026年度版 実装技術ロードマップ」をご購入いただいた方のみご参加頂けます。
（参加費無料）
＝＝＝【参加方法】＝＝＝
「2026年度版 実装技術ロードマップ」をご購入頂きました方に送付される
「購入申込メール」内に申込方法の記載がございます。
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【刊行物に関するお問い合わせ】
JEITA サービスセンター
E-mail: support@jeita.or.jp TEL: 03-5218-1086
