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上田康弘 新半導体部会長
（ソニー株式会社 執行役員 技術渉外担当）

IoT、5G、AI、ビッグデータ、ロボティクスといった新しい技術革新によって、あらゆる産業構造がかつてないスピード感をもって劇的に変化しようとしています。「Society 5.0」実現の要を担うのが半導体であり、業界としても多様性とともに、これまでのシリコンサイクルの枠を超えた爆発的な市場の拡大に対応する供給能力の増強が求められています。世界中で半導体の新たな需要の取り込みを狙う設備投資やM&Aが加速するなか、日本の半導体業界にとっても業界のプレゼンスを高める、またとないチャンスでもあります。人材育成、R&D、オペレーション改革は業界の未来を託す重要なテーマだと認識しています。また、コネクテッドデバイスとしてのサイバーセキュリティ問題も大きな課題です。

私どもJEITA半導体部会（JSIA）は、前身の日本電子機械工業会（EIAJ）の活動等を受けて、2004年7月に発足して以来、日本の半導体業界が抱える共通課題（通商ルール､知財権､標準化､環境保全､ 技術開発）の解決にあたるとともに、様々な機会を通じて日本の立場を発信して来ました。また、国際協調の考えを主軸とした活動を推進しており、世界半導体会議（WSC）の活動を通じた半導体政府当局会合（GAMS）への提言も積極的に行っていく必要があります。

今後も国際社会における日本の半導体産業の競争優位性を高め、メンバー会社のビジョン達成のための施策と行動を推進していくためにも、引き続き部会員の皆さまと力をあわせ、業種や業界の枠組みを超えた協業を積極的に展開し、半導体業界の健全な発展ならびに豊かな社会の実現にむけて取り組んでまいる所存でございますので、なお一層のご理解とご支援を賜りますようお願い申し上げます。
2018年7月

一般社団法人 電子情報技術産業協会(JEITA)
半導体部会(JSIA) 部会長　上田　康弘