JEITAの活動
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半導体標準化の普及促進活動

半導体標準化専門委員会では、IEC/TC 47(半導体デ バイス)における国際標準化活動やJEITA規格策定のほ か、国際規格の普及、最新トピックスの研究・動向の発 信を目的に、様々なセミナーを開催しています。

2018年1月以降に実施したセミナー

1月以降、専門委員会傘下の各技術委員会において、 EMCや熱設計などの最新トピックスや日本初のIEC国際 規格(信頼性)の普及をテーマに多くのセミナーを開催し ました。

①半導体EMCセミナー

( 1月19日/東京)
【集積回路製品技術委員会主催】

JEITA半導体EMC関連規格の解説、マイコン、鉄道システムのEMCの取り組みなど

②半導体信頼性技術ガイドラインセミナー

( 2月9日/大阪)
【半導体信頼性技術委員会】

JEITA規格「個別半導体信頼性認定ガイドライン (EDR-4711A)」、「化合物パワー半導体信頼性試験方 法ガイドライン(EDR-4713 )」解説など

③半導体標準化専門委員会2017年度成果報告会

( 2月16日/東京)
【半導体標準化専門委員会】

④「パワーエレクトロニクスの熱設計最前線」

( 2月28日/東京)
【半導体パッケージング技術委員会】

パワー半導体国際標準化動向、事例紹介(水冷ヒート シンク、グラファイト、熱伝導率測定)、JEITA熱設 計技術SCの活動紹介など

⑤LPBフォーラム

( 3月9日/東京)
【半導体&システム設計技術委員会】

LPBフォーマット(国際標準IEC 63055/IEEE 2401- 2015 )の最新動向、事例紹介など

⑥半導体デバイス信頼性(摩耗故障・ソフトエラー)セミナー

( 3月26日/大阪)
【半導体信頼性技術委員会】

JEITA規格「LSIの故障メカニズム及び試験方法に関す る調査報告(EDR-4707A)」、「JEITAソフトエラー試 験ガイドライン(EDR-4705A)」解説、事例紹介など

この中から、2月16日に開催しました「半導体標準化 専門委員会2017年度成果報告会」を紹介します。

「半導体標準化専門委員会2017年度成果報告会」

「半導体標準化専門委員会2017年度成果報告会」は、 2018年2月16日(金)に、『「JEITA活動-これからの半 導体産業」~半導体カスタマーを取り込む戦略的標準化 活動~』と題して開催しました。

特別講演

注目される産業・分野に携わる3名の方に講演いただ きました。

経済産業省・国際電気標準課からは、データ流通の仕 組みを実現するための半導体分野の国際標準化における 協調領域の整備の必要性、「Connected Industries」 が目指す社会実現に向け、標準化においても官民が一体 となって取り組む必要があるとの紹介いただきました。


成果報告会の様子

筑波大学・岩室憲幸教授からは、パワー半導体デバイ スに関する最新動向として、シリコンデバイス、SiC(シ リコンカーバイド)、GaN(窒化ガリウム)、それぞれの今後の展望が紹介されました。

日本電機工業会・斎藤潔氏からは、IEC/TC 111(電気・ 電子機器、システムの環境規格)の動向や課題を紹介い ただきました。

いずれの講演も、今後の半導体デバイスの標準化活 動に大いに参考となる内容で、聴講者も耳を傾けてい ました。

功労賞表彰

半導体標準化専門委員会では、各技術委員会において、 国際標準化活動に尽力いただいた方を選出し表彰する 「功労賞」を設置しています。

今年度は下記の方々が受賞されました。


左から
田中氏(代理:福場氏), 角田氏, 瀬戸屋専門委員長, 稲垣氏, 山口氏

山口 浩二 氏(富士電機株式会社)

【半導体信頼性技術委員会】

個別半導体パワー系デバイスの信頼性試験方法の標 準化活動に貢献

稲垣 亮介 氏(ローム株式会社)

【集積回路製品技術委員会】

IEC/SC 47A国内委員長、国際エキスパートとして、 日本提案の半導体EMC規格提案に貢献

角田 哲次郎 氏(三菱電機株式会社)

【個別半導体製品技術委員会】

電界効果パワートランジスタ規格の改定作業、IEC/ SC 47EWG3(パワーデバイス)の国際標準化活動に 貢献

田中 玄一 氏(ルネサスエレクトロニクス株式会社)

【半導体&システム設計技術委員会】

IEC 63055/IEEE 2401-2015(LSI-Package- Board(LPB)相互設計)の国際標準化活動に貢献

各技術委員会成果報告と次年度計画

5つの各技術委員会から、2017年度の成果と2018年 度の活動計画が紹介されました。各技術委員会の2018 年度の活動計画トピックスをご紹介します。

【半導体パッケージング技術委員会】

  • パワー半導体パッケージの外形や熱設計に関する検討 の開始(個別半導体製品技術委員会と連携)
  • 熱設計技術における規格化(狭ピッチ対応熱特性評価基 板、過渡熱回路網モデルなど)
  • IEC/SC 47D国際会議での熱設計技術検討内容の提案

【集積回路製品技術委員会】

  • 半導体集積回路分野の標準化事業に関わる技術動向の 調査と検討
  • ユーザと連携したシミュレーションモデルでの要求事 項の検証手法の検討