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JEITA だより REPORT

vol30（2019年7月26日発行）

JEITA REPORT V0L30

pdf全ページ（5.6MB）

トピックス

01 会長会見
04 G20貿易・デジタル経済大臣会合に向けた官民ハイレベルラウンドテーブルの開催／国際連携室

市場動向

07 ITプラットフォーム市場動向および2018年度サーバ出荷実績／情報産業部
09 「2028年までの電子部品技術ロードマップ」を発刊、報告会の開催／部品・デバイス部
17 「2019年度版実装技術ロードマップ」の発刊／技術戦略部

活動報告

23 「情報通信機器産業における金型管理適正化のための指針～正しい金型管理のあり方～」の発行／政策渉外部
25 責任ある鉱物調達調査説明会2019を開催／政策渉外部
27 電子部品・信頼性技術強化の取り組み／MSA実施ガイドの発刊について／部品・デバイス部
29 ISO/IEC JTC 1/SC 39 活動紹介と横浜国際会議主催の報告／技術戦略部
33 フィリピン電気電子半導体展示会、PSECEにてグリーンITとSociety 5.0の講演／技術戦略部
35 IEC TC113 マドリード会議報告／技術戦略部
37 2019WSC厦門会議（第23回）概要／部品・デバイス部
39 2019年度関西支部定時総会／関西支部
40 5月度関西支部運営部会講演／関西支部
41 第94回 機器・部品メーカー懇談会／関西支部
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