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日米欧の業界団体は鉛フリーはんだ実用化に向けたロードマップ作成へ
2005年には鉛フリー化を実現することで合意
（2002年12月17日）
はんだは電子機器や電気機械システムにおいて、プリント配線板へ半導体集積回路などの電子部品を実装したり、電子部品内部で配線の接続を行う場合の接合材料として広く使われてきましたが、鉛の環境への負荷が顕在化するとともに、はんだ中の鉛の存在が電子機器の廃棄・リサイクルの大きな障害になってきています。一方、EUで審議されている鉛を含む有害物質規制（RoHS）は、欧州議会とEU閣僚理事会との間で施行時期を2006年7月1日にすることで合意が成立しました。
これを受けて、欧米及び日本を中心として、鉛フリーはんだ実用化の動きが活発になって来ており、去る11月19日（火）、社団法人電子情報技術産業協会（JEITA）、米国業界を代表するNEMI（全米電子機器製造者協会：National Electronics Manufacturing Initiative）と欧州業界を代表するSOLDERTEC（国際すず研究所はんだ付け技術センター： SOLDERTEC at Tin Technology Ltd.）は浜松町国際貿易センターにて、2回目となる「鉛フリー世界サミット：Lead-free World Summit」を開催、「鉛フリーはんだ実用化のワールドロードマップ（World Lead-free Soldering Roadmap）」作成に着手し、ロードマップの骨子について、別紙の通り、合意が得られました。これに依れば、平均的メーカで、2005年に鉛フリーを実現する見込みとなります。
鉛フリーはんだを実用化する上では、実装する機器メーカ・実装メーカがはんだを既存の鉛入りはんだから鉛フリーはんだに変更するのに合わせて、電子部品のはんだ耐熱性を向上させる他、電子部品の電極・端子を鉛フリー化させる等の措置が必要であり、機器メーカ、実装メーカ、電子部品メーカ、はんだ材料メーカの協調した取り組みが必要となります。また、実装・部品・デバイス業界はグローバル化が進んでおり、鉛フリーはんだ実用化を達成するためには、世界的な規模で進める必要もあります。そのために、鉛フリー化のタイムテーブルを始めとした「鉛フリーはんだ実用化のワールドロードマップ」が必要とされています。
「鉛フリーはんだ実用化のワールドロードマップ」作成の取り組みは、昨年12月中旬、日米欧の各地域で鉛フリー化ロードマップの作成に取り組んでいる業界団体代表が第1回「鉛フリー世界サミット（Lead-free World Summit）」を幕張で開催したことから始まります。この第1回会議では、各地域でのロードマップを比較しやすくし、ワールドロードマップ作成に結びつくように、ロードマップの表現方法、フォーマットを合わせることが合意されました。第2回の会議では、再度各地域で合意された同一フォーマットのロードマップを持ち寄り、ワールドロードマップ作成へ着手したものです。
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