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「鉛フリーはんだ実用化ワールドロードマップ」の骨子
- 鉛フリーの定義：
鉛フリーの定義を明確にする必要性は合意されたが、鉛フリーの具体的な数値化については、まだ議論が残されている。但し、欧州における法規制及びJEITAのロードマップにおいては、鉛フリー化すべき所定の部位のPb（鉛）含有率を0.1wt％未満とすることで一致している。
- 鉛フリー化のマイルストーン：
平均的メーカに対して、下記のスケジュールが設定された。
 部品： | 鉛フリー対応部品／鉛フリー端子部品の供給開始＝2001年末
鉛フリー端子部品の品揃え完了＝2003年末
鉛フリー部品の品揃え完了＝2004年末 |
| 機器： | 鉛フリーはんだの導入開始：2002年末
鉛フリー化完了：2005年末 |
「先行メーカー」ではこれより1年先行し、「後続メーカー」では2年遅れとなる。
- 鉛フリーはんだの選定：
ボード実装用の鉛フリーはんだとしては、Sn（錫）−Ag（銀）−Cu（銅）系はんだが推奨される。
- プリント基板の選定：
鉛フリーはんだ実装に用いられるプリント基板は、従来の鉛入りはんだ実装に用いていたプリント基板をそのまま使用可能。
- 鉛フリー材料の表示：
実装基板の補修ないしはリサイクルのために、推奨すべき表示システムの開発が必要とされている。
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