JEITA

　電子部品部会 技術委員会 部品技術ロードマップ専門委員会において、2009年2月に発行した「2018年までの電子部品技術ロードマップ」を全面改訂し、本年2月に「2020年までの電子部品技術ロードマップ」を発刊いたしました。今回のロードマップでは、注目機器として「ホームデジタルAV機器」、「携帯通信機器・携帯情報機器」、「カーエレクトロニクス」に加え、最新動向として「ワイヤレス給電」および「次世代電池」を取り上げ解説しております。

　また、電子部品については、前版から継続の「インダクタ」、「コンデンサ」、「抵抗器」、「半導体セラミックス」、「LCR部品共通課題」、「EMC部品」、「コネクタ」、「高周波モジュール」、「入出力デバイス」、「センサ・アクチュエータ」の最新動向を取りまとめました。さらに、近年話題となっている「部品安全」、「部品材料（レアアース）」及び「スマートコミュニティ」を新たにトピックスとして掲載しております。

　つきましては、「2020年までの電子部品技術ロードマップ」の報告会を下記の通り開催いたしますので、是非ご出席賜りますようご案内申し上げます。

記

[主催]

一般社団法人 電子情報技術産業協会

[企画]

部品技術ロードマップ専門委員会

[日時]

平成23年9月8日（木）10:30〜16:30

[場所]

財団法人 大阪国際交流センター　小ホール（METホール）
大阪市天王寺区上本町8-2-6
http://www.ih-osaka.or.jp/access/

[申込方法]

(1) 添付の申込書に必要事項をご記入の上、下記の「申込先」宛に電子メール（又はFAX）にてお申し込み下さい。
(2) 登録完了時には、ご登録電子メールアドレスに「受付完了メール」をお送りいたします。
　　このメールが「受講証」となりますので、印刷いただき、セミナー当日に会場受付へご提示下さい。
(3) 参加費の「請求書」は郵送にてお申込者様宛にお送りしますので、ご入金をお願いいたします。
　　・ 受講料の振込手数料はお申込者様各位にてご負担願います。
　　・ 当日、現金の取り扱いは行いませんので、ご了承下さい。
　　・ 参加費の払い戻しはお受けできませんので、お申込者様が参加できない場合は、是非、代理の方のご参加をお願いいたします。

[参加申込書]

こちらよりダウンロードして、メール又はFAXにてお申し込み下さい。 [pdf]　 [word]

[申込先]

E-mail：ecd01@jeita.or.jp　　FAX：03-5218-1075

[参加費]

5,000円（会員）／10,000円（非会員）
本報告会をお申し込みの方には、当日、報告書1冊を進呈いたします。
※  会員・非会員の区分は、下記にてご確認下さい。
　   http://www.jeita.or.jp/cgi-bin/member/list.cgi

[申込期限]

2011年9月1日（木）

[定員]

100名（定員になり次第締め切らせていただきますので、お早めにお申し込み下さい）
※　定員になり、申込受付ができない場合のみ、お断りのご連絡をさせていただきます。

お問合せ先

（社）電子情報技術産業協会
電子部品部　企画グループ（大塚・後藤）
〒100-0004　東京都千代田区大手町1-1-3　大手センタービル
TEL：03-5218-1056（電子部品部直通）　　FAX：03-5218-1075

報告書の追加申込みについて

報告会参加費用には報告書1部の代金が含まれておりますが、報告書の追加購入希望がございましたら、JEITAサービスセンター又はJEITAホームページからお申し込み頂けます。

頒価価格　：　（会員）5,000円　 （非会員）10,000円
　JEITAサービスセンター　TEL：03-5218-1086 　 FAX：03-3217-2725
　JEITAホームページ　http://www.jeita.or.jp/

10:30〜10:40

開会の挨拶

永松　昇二　　（社）電子情報技術産業協会　電子部品部会　技術委員会幹事長
［パナソニック エレクトロニックデバイス（株）］

10:40〜11:00

全体概略説明

石井　浩一　　部品技術ロードマップ専門委員会主査
［TDK-EPC（株）］

11:00〜11:20

ホームデジタルAV機器

渡部　秀一　　スミダ電機（株）

11:20〜11:40

携帯通信機器／携帯情報機器

鈴木　幸春　　（株）タムラ製作所

11:40〜12:00

カーエレクトロニクス

豊田　進　　KOA（株）

12:00〜13:00

休憩

13:00〜14:10

LCR部品

◆インダクタ　：　小林　和義　　太陽誘電（株）
◆抵抗器　　　：　豊田　進　　KOA（株）
◆コンデンサ　：　棟方　正一　　NECトーキン（株）
◆共通課題　　：　花輪　威　　双信電機（株）
◆半導体セラミックス　：　石井　浩一　　TDK-EPC（株）

14:10〜14:30

EMC部品

鈴木　幸春　　（株）タムラ製作所

14:30〜14:50

コネクタ

田嶋　晋二　　SMK（株）

14:50〜15:05

高周波モジュール

梶田　栄　　（株）村田製作所

15:05〜15:15

休憩

15:15〜15:35

入出力デバイス

田嶋　晋二　　SMK（株）

15:35〜15:50

センサ・アクチュエータ

石井　浩一　　TDK-EPC（株）

15:50〜16:10

スマートコミュニティ

梶田　栄　　（株）村田製作所

16:10〜16:30

部品材料

野澤　康人　　日立金属（株）

※プログラムは、事前に連絡なく変更する場合がありますので、ご了承下さい。