JEITA

　当協会では、「電子実装技術委員会」傘下の「実装技術標準化専門委員会」を中心に1997年から実装に係わる技術の鉛フリー化活動に取り組んできており、毎年『報告会』を開催し、活動成果について皆様方にご報告して参りました。
　今年もこの一年間の活動成果を、『JEITA鉛フリー化活動成果報告会2010』としてご報告させていただくことと致しました。
　この一年間の鉛フリー化活動として、大きく三つの活動を行って参りました。
　一つは鉛フリー化に付随するウィスカ発生問題についてです。これにつきましては今年3月に『電子実装ウィスカ防止技術フォーラム』を開催し、国プロとして取り組んだ研究成果を詳細に報告させて頂きました。
　二つ目はフローはんだ付け装置の鉛フリーはんだによる侵食問題についてであり、国プロとして取り組んだ研究成果についてご報告致します。
　三つ目は「実装技術標準化専門委員会」が独自に取り組んでいる活動成果について、それぞれご報告致します。
　関係各位におかれましてはご多用とは思いますが、是非この機会にご出席・ご聴講いただき、忌憚のないご意見ご質問をいただきますようお願い申し上げます。

■日時

平成22年7月9日（金） 10:00〜17:00 （受付開始　9:30）

■場所

芝浦工業大学豊洲キャンパス交流棟(6階)　大講義室
東京都江東区豊洲3-7-5
http://www.shibaura-it.ac.jp/access/index.html

■申込方法

参加申込書に必要事項をご記入の上、お申込み下さい。
登録完了時には、ご登録E-mail アドレスに確認メールをお送り致します。
また、ご登録のご住所宛に「受講票」と「請求書」をお送り致します。

■申込期限

平成22年7月2日（金） 必着

■定員

200名
（定員になり次第締め切らせて頂きますので、お早めにお申し込み下さい。）

■参加費

10,000円( 会員会社)　　15,000円(非会員会社)　※消費税を含みます。

※	JEITA 会員になることをご検討中の非会員会社につきましては、今回は会員扱いとさせて頂きます。 後日、担当部門から入会手続きのご連絡をさせて頂きます。

■問合せ先

（社）電子情報技術産業協会　知的基盤部　標準グループ
TEL：03-5218-1059　　FAX：03-5218-1078
E-mail：tsc4@jeita.or.jp

【プログラム】

10:00〜10:05

開会の挨拶
大山　高　　（社）電子情報技術産業協会　理事

10:05〜10:10

来賓の挨拶
小竹幸浩氏　　経済産業省　商務情報政策局情報通信機器課　課長補佐

10:10〜10:40

ET-7411「微小表面実装部品のはんだ付け性試験方法（平衡法）」の制定について
大島　寛氏　　元ニチコン（株）

10:40〜11:00

ET-7407A「CSP・BGAパッケージの実装状態での環境及び耐久性試験方法」
改正の特徴
山本　剛氏　　富士通アドバンストテクノロジ（株）

11:00〜11:30

鉛フリーはんだの熱疲労寿命予測に対するCoffin-Manson式の適用について
苅谷義治氏　　芝浦工業大学　准教授

11:30〜12:00

ET-7305「錫ウィスカ抑制鉛フリー材料選定ガイドライン」制定について
西村朝雄氏　　（株）実装パートナーズ

　休　憩

ＭＥＴＩプロジェクト

13:00〜13:10

METIプロジェクト
『鉛フリーはんだを用いたフローはんだ付け機器の損傷抑制技術の評価試験方法標準化』の取り組みについて
芹沢弘二氏　　（株）日立製作所

13:10〜13:40

ステンレス鋼表面処理材の健全性評価と損傷挙動評価
荘司郁夫氏　　群馬大学　教授

13:40〜14:00

フロー槽損傷のシステム的抑制と損傷の定量評価方法の開発
宮崎　誠氏　　長野沖電気（株）

14:00〜14:30

鉛フリーはんだによるステンレス鋼損傷試験方法のラウンドロビンテスト結果について
荒金秀幸氏　　ソニー（株）

14:30〜15:00

鉛フリーはんだによるステンレス鋼損傷への微細組織の影響
苅谷義治氏　　芝浦工業大学　准教授

　休　憩

15:15〜15:35

ET-7304A『ハロゲンフリーはんだ材料の定義』改正について
鶴田加一氏　　千住金属工業（株）

15:35〜16:05

Sn-Bi系はんだ接合の特徴と取り扱い上の注意点
下川英恵氏　　（株）日立製作所

16:05〜17:00

パネルディスカッション
『第2世代リフロー用鉛フリーソルダーペースト標準化への期待』

JEITA鉛フリー化活動成果報告会2010