刊行物 PUBLICATION

2011年7月15日に開催された「JEITA環境調和型先端実装技術 成果報告会（旧 鉛フリー化活動成果報告会）」の報告書です。
当協会では、「電子実装技術委員会」の下部組織である「実装技術標準化専門委員会」を中心に1997年から実装に係わる技術の鉛フリー化活動に取り組んでおります。この度、１年間の鉛フリー化活動成果及び環境にやさしい先端的な実装技術の検討結果として、国際標準化対応などの委員会成果報告のほか、「フロー槽材料の長期信頼性に係る各種特性の評価試験方法に関する標準化」と「第2世代リフロー用鉛フリーソルダーペーストの標準化」に関する取り組みについて成果報告を行ないました。本書は、この報告会で解説した内容について収録されています。
概要は以下のとおりです。
1．電子部品のMSLによる分類と包装に関する国際規格化の取り組み
2．鉛フリーはんだの熱疲労寿命予測式について
3．高温鉛入りはんだの鉛フリー化への取り組み
4．NEDOプロジェクトの取り組みについて
5．窒化処理膜などの表面拡散タイプ処理膜の損傷メカニズムと評価試験方法
6．セラミックコート膜などのコーティングタイプ膜の損傷メカニズムと評価試験方法
7．ステンレス鋼表面処理膜の鉛フリーはんだによる損傷評価・検証事例
8．「第2世代リフロー用鉛フリーソルダーペースト標準化」プロジェクトの取り組み
9．落下衝撃試験などの機械的強度評価結果
10．熱衝撃試験による熱疲労特性評価結果
11．プロファイル加熱法によるソルダーペーストの加熱条件評価結果
12．ソルダーペーストのマーケット動向
13．SnBi系はんだの特長