JEITA

　電子部品部会技術委員会では、平成２３年度電子部品部会の方針である「新規成長分野への対応」を踏まえ、�@スマートコミュニティ　�A省エネデバイス　�B蓄エネデバイス　�C医用電子機器　の各分野における技術動向・市場動向を把握し、各社の研究・技術開発活動の一助とするため、技術セミナーを開催いたします。つきましては、下記の通りご案内申し上げますので、多数ご参加下さいますようお願い申し上げます。

記

[主催]

電子部品部会　技術委員会

[日時]

平成23年11月22日（火）　13:00〜16:45

[場所]

中央大学駿河台記念館　370号室
東京都千代田区神田駿河台3-11-5
http://wwwsoc.nii.ac.jp/jsds2/surugadai.htm

[プログラム]

13:00〜13:10

開会の挨拶

小林　俊明 （社）電子情報技術産業協会　電子部品部会　技術委員会委員長
[パナソニック エレクトロニックデバイス(株) 代表取締役社長]

13:10〜14:00

「超遠心ナノハイブリッド技術による電池・キャパシタ材料の高性能化」

直井　勝彦 氏 東京農工大学大学院　教授

14:00〜14:50

「部品の環境貢献の見える化の取り組み」

横山　亮 氏 電子部品部会 [TDK(株)]
山口　知巳 氏 半導体部会 [(社)半導体産業研究所]

14:50〜15:05

休憩

15:05〜15:55

「電子部品と医療機器」

塩飽　由美子氏 日立アロカメディカル(株)

15:55〜16:45

「スマートコミュニティに係る現状と展望」

坂　秀憲　氏 独立行政法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構

※　プログラムは、事前に連絡なく変更する場合がありますので、ご了承下さい。

[申込方法]

(1) 添付の申込書に必要事項をご記入の上、下記の「申込先」宛に電子メール（またはFAX）にてお申込み下さい。
(2) 登録完了時には、ご登録電子メールアドレスに「受付完了メール」をお送りいたします。
　　このメールが「受講証」となりますので、印刷いただき、セミナー当日に会場受付へご提示下さい。
(3) 参加費の「請求書」は郵送にてお申込者様宛にお送りいたしますので、ご入金をお願いいたします。
　　・ 受講料の振込手数料はお申込者様各位にてご負担願います。
　　・ 当日、現金の取り扱いは行いませんので、ご了承下さい。
　　・ 参加費の払い戻しはお受けできませんので、お申込者様が参加できない場合は、代理の方のご参加をお願いいたします。

[参加申込書]

こちらよりダウンロードして、メール又はFAXにてお申し込み下さい。 [pdf]　 [word]

[申込先]

E-mail：ecd01@jeita.or.jp　　FAX：03-5218-1075

[参加費]

2,000円（会員）／5,000円（非会員）
※  会員・非会員の区分は、下記にてご確認下さい。
　   http://www.jeita.or.jp/cgi-bin/member/list.cgi

[申込期限]

2011年11月17日（木）

[定員]

170名（定員になり次第締め切らせていただきますので、お早めにお申し込み下さい）
※　定員になり申込受付ができない場合のみ、お断りのご連絡をさせていただきます。

[お問合せ先]

（社）電子情報技術産業協会
　　　電子部品部　企画グループ（大塚・後藤）
　　　〒100-0004　東京都千代田区大手町1-1-3　大手センタービル
　　　TEL：03-5218-1056（電子部品部直通）　　FAX：03-5218-1075