本文へジャンプ
検索エンジンご利用にあたって
HOME > JEITA規格 > 電子デバイス部門 > 半導体パッケージ関係
JEITA規格
購入一覧
電子デバイス部門
半導体パッケージ関係
JEITA規格について 日本語日本語 英語英語 日英併記日英併記
購入
番号
名称
制定・改正
年月
頒価
（円）
旧規格
備考
  ED-7300A 日英併記 半導体パッケージ外形規格作成に関する基本事項 1997.08
2008.01		  \5,400 ED-7401A
ED-7300
  ED-7301A 日英併記 集積回路パッケージ個別規格作成マニュアル 1996.12
2007.03		  \3,000 ED-7301
  ED-7302A 日英併記 集積回路パッケージデザインガイド作成マニュアル 1997.04
2007.03		  \3,400 ED-7401-1
ED-7302
  ED-7303C 日英併記 集積回路パッケージの名称及びコード 1998.06
2002.04
2008.03		  \3,800 ED-7303B
  ED-7304 日英併記 BGA規定寸法の測定方法 1997.05  \5,600
  ED-7304-1 日英併記 SOP規定寸法の測定方法 1997.03  \4,200
  ED-7305A 日英併記 集積回路パッケージ外形設計指標（ガルウイングリード） 2012.04  \2,400 ED-7305
  ED-7306 日英併記 昇温によるパッケージ反りの測定方法と最大許容値 2007.03  \4,800
  ED-7311-1 日英併記 集積回路パッケージ個別規格〔TSOP（1）〕 1997.08  \2,500
  ED-7311-10A 日英併記 集積回路パッケージ個別規格〔P-BGA（キャビティダウンタイプ）〕 1998.11  \6,500 ED-7311-10
  ED-7311-11A 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（119/153ピン P-BGA） 1998.11  \1,900 ED-7311-11
  ED-7311-12 日英併記 集積回路パッケージ個別規格〔52/64/80/100ピンロープロファイルクワッドフラットパッケージ〕 1998.08  \2,200
  ED-7311-13A 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（P-SON） 1999.01
2002.06		  \2,800 ED-7311-13
  ED-7311-16A 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（C-LGA） 2000.06
2003.11		  \7,800 ED-7311-14
ED-7311-15
ED-7311-16
  ED-7311-17 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（P-ZIP） 2001.06  \2,600
  ED-7311-18 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（P-ILGA） 2002.03  \2,400
  ED-7311-19 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（P-SOP） 2002.01  \9,400
  ED-7311-2 日英併記 集積回路パッケージ個別規格〔TSOP（2）〕 1997.08  \3,100
  ED-7311-20 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（P-SSOP） 2002.01  \14,000
  ED-7311-21 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（P-HSOP） 2002.03  \5,000
  ED-7311-22 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（P-QFN） 2002.04  \6,400
  ED-7311-23 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（PGA） 2002.06  \6,800
  ED-7311-3A 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（1.0mmピッチ T-BGA） 1997.08
1999.04		  \4,900 ED-7311-3
  ED-7311-4A 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（1.27mmピッチ T-BGA） 1997.08
1999.04		  \2,500 ED-7311-4
  ED-7311-5A 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（SRAM/Flash用FBGA） 1998.04
2000.02		  \2,300 ED-7311-5
  ED-7311-6 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（60/90ピン FBGA） 1998.04  \1,900
  ED-7311-7 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（0.5mmピッチ P-FBGA） 1998.05  \9,200
  ED-7311-8 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（0.8mmピッチ P-FBGA） 1998.05  \6,900
  ED-7311-9A 日英併記 集積回路パッケージ個別規格〔P-BGA （キャビティアップタイプ）〕 1998.11  \7,100 ED-7311-9
  ED-7311A 日英併記 集積回路パッケージ個別規格（P-QFP） 1997.05
2002.04		  \10,600 ED-7311
  ED-7316 日英併記 集積回路パッケージデザインガイド　ファインピッチ･ボールグリッドアレイ及びファインピッチ･ランドグリッドアレイ 2008.09  \5,800
  ED-7324 日英併記 集積回路パッケージデザインガイド プラスチッククワッドフラットノンリードパッケージ 2012.02  \4,400 EDR-7324A
  ED-7335 日英併記 集積回路パッケージデザインガイド　シリコン・ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びシリコン・ファインピッチ・ランドグリッドアレイ 2010.02  \4,200
  ED-7401-4 日英併記 半導体パッケージ規定寸法の測定方法（集積回路） 1995.05  \4,600
  ED-7500A 日英併記 半導体デバイスの標準外形図（個別半導体） 1996.07  \19,100 ED-7500
  ED-7500A-1 日英併記 半導体デバイスの標準外形図（個別半導体） 2002.04  \3,200
  ED-7500A-2 日英併記 半導体デバイスの標準外形図（個別半導体） 2006.12  \3,000
  ED-7502A 日英併記 個別半導体パッケージ個別規格作成マニュアル 2013.03  \6,000 ED-7502
  ED-7611 日英併記 TSOP用トレイ 2001.04
2008.09		  \3,200 EDX-7611
  ED-7613 日英併記 BGAパッケージ用トレイ 2002.09
2008.09		  \3,400
  ED-7614 日英併記 QFP用トレイ 2001.01
2008.09		  \3,200 EDX-7614
  ED-7616 日英併記 QFJ用トレイ 2003.02
2008.09		  \3,000 EDX-7616
  ED-7631 日英併記 半導体製品出荷用マガジンに於けるリサイクルのための表示方法 2001.01
2008.09		  \2,200
  ED-7701A 日英併記 半導体ソケット用語 2012.03  \2,800 ED-7701
  ED-7702A 日英併記 テスト・アンド・バーンイン・ソケット試験方法 2012.03  \9,600 ED-7702
  ED-7715 日英併記 半導体ソケット個別規格オープントップ[54/66ピンTSOP(タイプ2)] 2006.03  \2,200 英語版ダウンロード
  ED-7716 日英併記 半導体ソケット個別規格オープントップ(メモリ用FBGA) 2006.03  \2,300 英語版ダウンロード
  EDR-7311A 日英併記 集積回路パッケージデザインガイドプラスチッククワッドフラットパッケージ（P-QFP） 1996.04
2002.04		  \6,200 ED-7404A
EDR-7311
  EDR-7312 日英併記 集積回路パッケージデザインガイド薄形スモールアウトラインパッケージ（タイプI）（TSOPI） 1996.04  \3,800 ED-7402-3
  EDR-7313 日英併記 集積回路パッケージデザインガイド薄形スモールアウトラインパッケージ（タイプII）（TSOPII） 1996.04  \4,000 ED-7402-4A
  EDR-7314A 日英併記 集積回路パッケージデザインガイドシュリンクスモールアウトラインパッケージ（P-SSOP） 1996.08
2002.01		  \5,800 ED-7402-2A
EDR-7314
  EDR-7315B 日英併記 集積回路パッケージデザインガイド／ボールグリッドアレイ 1998.11
2006.03		  \4,600 EDR-7315A
  EDR-7317 日英併記 集積回路パッケージデザインガイド縦形表面実装パッケージ（SVP） 1998.05  \3,200 ED-7424
  EDR-7318A 日英併記 集積回路パッケージデザインガイドプラスチックスモールアウトラインノンリードパッケージ（P-SON） 1998.11
2002.04		  \4,200 EDR-7318
  EDR-7319 日英併記 集積回路パッケージデザインガイドクワッドフラットJ-リードパッケージ（QFJ） 1998.12  \4,600 ED-7407
  EDR-7320 日英併記 集積回路パッケージデザインガイドスモールアウトラインパッケージ（SOP） 1998.12  \3,000 ED-7402-1
  EDR-7321 日英併記 集積回路パッケージデザインガイドクワッドフラットI-リードパッケージ 1999.02  \3,000 ED-7409
  EDR-7322 日英併記 集積回路パッケージデザインガイドプラスチックデュアルインラインパッケージ 1999.04  \4,200 ED-7403-1
  EDR-7323A 日英併記 集積回路パッケージデザインガイドピングリッドアレイ（PGA） 1999.05
2002.06		  \6,200 EDR-7323
  EDR-7325 日英併記 集積回路パッケージデザインガイドクワッドフラットノンリードパッケージ 1999.05  \3,800 ED-7412
  EDR-7326A 日英併記 集積回路パッケージデザインガイドヒートシンク付スモールアウトラインパッケージ 1999.12
2002.03		  \6,400 ED-7415
EDR-7326
  EDR-7327 日英併記 集積回路パッケージデザインガイドシングル・インライン・パッケージ 2001.01  \3,200 ED−7413
  EDR-7328 日英併記 集積回路パッケージデザインガイドジグザグインラインパッケージ（P−ZIP） 2001.09  \4,200 ED-7405
ED-7405-1
  EDR-7329 日英併記 集積回路パッケージデザインガイドプラスチックインタースティシャルランドグリッドアレイパッケージ 2002.03  \4,800
  EDR-7330 日英併記 集積回路パッケージデザインガイドプラスチックスモールアウトラインJリードパッケージ（P−SOJ） 2002.06  \6,800
  EDR-7331 日英併記 集積回路パッケージデザインガイドクワッドテープキャリヤパッケージ及びそのキャリア 2002.09  \9,400 ED-7431A
ED-7431-1A
  EDR-7332 日英併記 集積回路パッケージデザインガイドデュアルテープキャリヤパッケージ（タイプ1、タイプ2） 2002.09  \7,400 ED-7432
ED-7433
  EDR-7333 日英併記 積層パッケージデザインガイド　ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ 2008.05  \6,200
  EDR-7334 日英併記 代表的熱変形測定方式の比較評価結果 2008.05  \3,600
  EDR-7335 英語 半導体パッケージ用語集（第一部　パッケージ名称及び部位名称） 2011.09  \0 閲覧のみ
  EDR-7335 日本語 半導体パッケージ用語集（第一部　パッケージ名称及び部位名称） 2010.11  \2,600
  EDR-7336 日本語 半導体製品におけるパッケージ熱特性ガイドライン 2010.10  \3,600
  EDR-7602 日英併記 集積回路用トレイデザインガイド 2000.06  \3,200
  EDR-7603 日英併記 BGA用低スタックトレイデザインガイド 2000.06  \3,000
  EDR-7604 日英併記 トレイ測定法テクニカルレポート 2004.01  \3,200
  EDR-7605 日英併記 半導体包装の鉛フリー表示方法ガイド 2004.01  \2,000
  EDR-7711 日英併記 半導体ソケットデザインガイドオープントップボールグリッドアレイ（BGA） 1999.08  \4,400
  EDR-7712 日英併記 半導体ソケットデザインガイドオープントップタイプファインピッチ・ボールグリッドアレイ／ファインピッチ・ランドグリッドアレイ（FBGA/FLGA） 2001.04  \4,400
  EDR-7713 日英併記 半導体ソケットデザインガイドクラムシェルタイプファインピッチ・ボールグリッドアレイ／ファインピッチ・ランドグリッドアレイ（FBGA／FLGA） 2002.06  \4,400
  EDR-7714 日英併記 半導体ソケットデザインガイド　クラムシェルタイプ　ボールグリットアレイ／ランドグリッドアレイ 2008.03  \4,400
  EDR-7717 日本語 半導体ソケット位置決めシミュレーション技術レポート[FLGAタイプソケット] 2010.03  \3,000
  EDX-7311-24 日英併記 パッケージ積層時の昇温による反り測定方法と最大積層許容値 2008.05  \3,400
 
ページ上端へ