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JEITA規格
購入一覧
電子デバイス部門
半導体<半導体信頼性>関係   (各規格の概要)
JEITA規格について 日本語日本語 英語英語 日英併記日英併記 スタビライズド規格スタビライズド規格
購入
番号
名称
制定・改正
年月
頒価
(円)
旧規格
備考
スタビライズド規格
(移行年月)
  ED-4701/001A 日英併記 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(基本事項) 2001.08
2013.10
 \3,291 ED-4701/001

  ED-4701/100A 日英併記 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(寿命試験I) 2001.08
2013.08
 \5,760 ED-4701/100

  ED-4701/200A 日英併記 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(寿命試験II) 2001.08
2013.10
 \3,909 ED-4701/200

  ED-4701/301 日英併記 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験I-1) 2013.11  \10,697 はんだ耐熱(SMD)、はんだ耐熱(挿入実装デバイス)、はんだ付性を改正して新制定
  ED-4701/302 日英併記 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験I-2) 2013.10  \16,869 ESD/HBM、ESD/CDM、ラッチアップ、熱衝撃を改正して新制定
  ED-4701/400A 日英併記 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験II) 2001.08
2013.11
 \5,554 ED-4701/400

  ED-4701/500A 日英併記 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(その他の試験) 2001.08
2013.10
 \4,731 ED-4701/500

  ED-4701/600 日英併記 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(個別半導体特有の試験) 2013.12  \4,114
  ED-4702B 日英併記 表面実装半導体デバイスの機械的強度試験方法 1992.10
2003.12
2009.07
 \12,754 ED-4702
ED-4702A

  ED-4703 日本語 半導体デバイスの工程内評価及び構造解析方法 1994.06  \3,909
  ED-4703-1 日本語 半導体デバイスの工程内評価及び構造解析方法(追補1) 1995.03  \3,291
  ED-4704A 日英併記 半導体デバイスのウエハープロセスの信頼性試験方法 2000.05
2011.07
 \19,543 ED-4704
ED-4704-1

  ED-4705 日英併記 FLASHメモリの信頼性試験方法 2009.03  \4,114
  EDR-4701C 日英併記 半導体デバイスの取扱いガイド 1989.07
1993.02
1996.03
2010.07
 \15,428 EDR-4701A
EDR-4701B

  EDR-4702 日本語 半導体デバイスの品質・信頼性試験方法規格対照表 1996.03  \13,782
  EDR-4703A 日英併記 ベアダイの品質ガイドライン 1999.05
2008.03
 \3,291 EDR-4703

  EDR-4704A 日英併記 半導体デバイスの加速寿命試験運用ガイドライン 2000.05
2007.03
 \12,960
  EDR-4705 日英併記 JEITA ソフトエラー試験ガイドライン 2005.06  \7,406
  EDR-4706 日英併記 FLASHメモリの信頼性ガイドライン 2006.01  \3,703
  EDR-4707 日英併記 LSIの故障メカニズム及び試験方法に関する調査報告 2008.03  \12,138
  EDR-4708A 日英併記 半導体集積回路 信頼性認定ガイドライン 2011.04
2013.10
 \7,818 EDR-4708

  EDR-4709 日英併記 システムレベルESDに対応した半導体のESD試験方法検討とシステムへの半導体部品実装方法,取り扱いガイドライン 2012.07  \11,726
 
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